I nostri prodotti sono ampiamente applicati in vari settori, come assistenza medica, telecomunicazioni, elettronica di consumo, controllo industriale, energia, nuova energia, alleggerimento, automobilistico, aerospaziale, ecc. Qualunque sia il tipo di PCB che desideri, noi lo realizzeremo.
La nostra azienda dispone di un reparto di produzione PCBA professionale, che ha la capacità di completare il processo PCBA e il processo OEM in modo indipendente sulla base dei file PCB già progettati. Inoltre, forniamo servizi di saldatura SMT e DIP ai clienti e attualmente possiamo saldare 0201, CSP, BGA e altri componenti di pacchetti in miniatura e ad alta densità.
Disponiamo di un team di ingegneri di processo PCBA che hanno familiarità con gli standard di saldatura, le caratteristiche di confezionamento dei componenti e il processo di assemblaggio nel campo dell'assemblaggio elettronico e hanno un eccellente livello professionale. Conoscono il processo di saldatura PCBA, il processo SMT di base, i requisiti di processo tecnico e di assemblaggio di ciascun processo chiave della produzione SMT. Hanno una ricca esperienza nella risoluzione di vari problemi di processo PCBA nella produzione, hanno familiarità con vari componenti elettronici e hanno alcune ricerche su DFM, processo ROHS, fondamentalmente possono garantire la velocità di passaggio PCBA. Abbiamo padroneggiato l'eccellente processo di saldatura selettiva, nonché le relative apparecchiature avanzate, che possono raggiungere risultati altamente flessibili di saldatura di componenti senza costose condizioni del sistema di trasmissione, fornisce un nuovo spazio per la tecnologia di saldatura e, con la premessa di garantire una buona qualità di saldatura, può ben soddisfare le esigenze dei clienti.
| Capacità produttiva SMT | |
| Dotato di processo di saldatura a rifusione e saldatura ad onda | SMT, AI, DIP, test |
| Soddisfa i requisiti del montaggio su un solo/due lati e montaggio misto mono/bifacciale |
SMT a lato singolo/doppio. Assemblaggio misto lati singoli/doppi |
| Precisione di montaggio | Precisione dell'assemblaggio: Precisione dell'assemblaggio: Maggiore o uguale a ±25um, nella condizione di 30,CPK Maggiore o uguale a 1 |
| Precisione angolare del montaggio | Precisione dell'angolo di montaggio <±0,06 gradi |
| Dimensioni degli elementi di montaggio | Dimensioni dei componenti: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| Larghezza/spazio minimo gestibile del pin QFP | Larghezza/spazio minimo del QFP:{{0}},15 mm/0,25 mm |
| Pin BGA processabile minimo diretto/spazio | Diametro minimo/spazio di BGA {{0}},2 mm/0,25 mm |
| Altezza massima dei componenti montabili | Altezza massima del componente: 18 mm |
| Peso massimo del componente montabile | Peso massimo dei componenti: 30 g |
| Dimensioni della scheda PCB | Dimensioni PCB 50 mmX50 mm-810 mmX490 mm |
| Spessore del PCB | Spessore PCB:0,5 mm-4,5 mm |
| Velocità di montaggio | Velocità di assemblaggio: 6,0000 chip/ora |
| Numero di alimentatori | Numero di alimentatori: 140 alimentatori a bobina da 8 mm, 28 alimentatori a vassoio IC |

