Nella progettazione di dispositivi elettronici, la selezione dei livelli di PCB deve corrispondere accuratamente ai requisiti funzionali del prodotto e agli obiettivi delle prestazioni.Il PCB a 8 strati, con la sua progettazione strutturale differenziata, è diventata la soluzione preferita per i circuiti di media e alta complessità, fornendo soluzioni adattabili per diversi scenari.
Parametri core
Core parameters of 8-layer PCB: Adopting a reinforced structure of "signal layer ground layer signal layer power layer power layer signal layer signal layer signal layer signal layer signal layer signal layer signal layer", the line width and spacing reach 2mil/2mil, the board thickness is extended to the range of 2.0-3.0mm, and high-end surface treatment options such as chemical deposition gold and hard gold are added. L'accuratezza del controllo dell'impedenza è migliorata a ± 5%, l'errore di allineamento interstrato è inferiore o uguale a 50 μ m e è supportato il design del cablaggio a densità più elevata.
Evidenziazione del processo
Il PCB a 8 strati adotta la tecnologia di pressione graduale ad alta precisione, supportando il design combinato di buchi sepolti e buchi ciechi. La densità del cablaggio è aumentata di oltre il 35% rispetto a 6 strati. Lo strato a doppio potenza e lo strato di terra formano una rete di schermatura tridimensionale, riducendo notevolmente la crosstalk del segnale e l'interferenza elettromagnetica.
area di applicazione
Il PCB a 8 strati si concentra sulla comunicazione di fascia alta (modulo d'onda da 5 g di millimetri), l'intelligenza artificiale (apparecchiatura di calcolo dei bordi AI), Precision Medical (strumento diagnostico ad ultrasuoni di fascia alta), avionica e altri campi con requisiti rigorosi sulla qualità del segnale e la densità di cablaggio.
IMPACKING PCB
6 ° piano
Livello del circuito stampato
Stacking PCB a 6 strati
Stacking PCB a 8 strati
PCB a 8 strati
Circuito a 8 strati
Scheda PCB a 8 strati