La tecnologia HDI è estremamente versatile e può essere realizzata praticamente in ogni combinazione immaginabile:
HDI con riempimento di tappo \/ rame
HDI con rame spesso
HDI con semiflex
HDI con profili di metallo
HDI con dielettrici misti
HDI con intarsio in metallo
Materiali di base
La Germania Unimicron ha generalmente approvato solo materiali ad alta temperatura (TG superiori o uguali a 150 gradi) per il collegamento per prevenire in sicurezza le crepe del barilotto di rame. Tutti i materiali e le combinazioni che utilizziamo devono resistere ad almeno 1, {3}} cicli di temperatura -40 grado \/ +140 gradi.
Per Vias riempiti e sepolti, tuttavia è possibile utilizzare un materiale di base standard.
Oltre ai materiali FR4 "standard", i materiali PTFE riempiti (come ad esempio Rogers 3003) possono anche essere colpiti per applicazioni ad alta frequenza.
Applicazioni:
Tecnologia di rete
tecnologia medica
Tecnologia ad alta frequenza (comportamento di impedenza)
Vantaggi:
Risparmio considerevoli nello spazio sono realizzati attraverso diametri di perforazione significativamente più piccoli
Le microvia riempite possono essere posizionate direttamente l'una sopra l'altra (risparmio massimo nello spazio)
La tecnica laser utilizzata per produrre le microvia consente di fermarsi esattamente allo strato desiderato. Il seguente spessore dielettrico viene mantenuto completamente
Sono anche possibili VIA cieche perforate meccanicamente, così come una combinazione di VIA cieca laser e perforata meccanicamente
Parametri di progettazione di qualità cruciale:
Valore "Min. 0. 2 mm" Risultati da considerazioni di tolleranza del laser, cambiamenti dimensionali e distorsioni di livello
Attraverso la placcatura del foro: il fattore decisivo è il rapporto di aspetto maggiore o uguale a 1: 1,25 per garantire una placcatura sufficiente attraverso il foro
Spessore minimo del deposito di rame nella microvia: 10 µm
L'angolo di ingresso del raggio laser è compreso tra 7! e 14! (media 11). Pertanto, d è ca. 30% più piccolo nel pad target. Questo vale di conseguenza per la superficie di placcatura che è fondamentale per l'adesione PTH-Copper e il rame di base.
Se possibile, le microvia devono essere progettate senza spazio nella maschera di saldatura
NOTA: placcato tramite VIAS mostra le crepe molto precedenti nei test di ciclismo, nonostante 25-30 µm di rame nei fori
Microvia sfalsato, impilato UND SCOPO IN FALACO:
Applicazioni e vantaggi di Vias riempiti:
PCB HDI \/ SBU che non possono essere instradati altrimenti, in particolare nelle aree BGA
Con Vias perforati e riempiti negli strati interni non ci saranno rientranze sugli strati sopra, cioè "strutture a linea fine" possono essere realizzate lì senza alcun problema
guadagno di spazio: con il contatto Vias sepolto pieno e limitato può essere realizzato direttamente sul pad
riempito via fori \/ microvia sono protetti dagli attacchi da fluidi e gas