Produttori di campioni di schede ad alta frequenzaè in grado di fornire supporto alla progettazione a circuito chiuso dell'intera catena, dalla simulazione dell'impedenza all'ottimizzazione dello stack, coprendo i requisiti di garanzia delle prestazioni della trasmissione del segnale ad alta frequenza durante l'intero ciclo.
Simulazione dell'impedenza e controllo preciso
Calcolo dell'impedenza della scena completa: copertura degli obiettivi di impedenza mainstream come 50 Ω single end e 100 Ω differenziali, adattamento a diverse strutture di linee di trasmissione come linee a microstrip e stripline, blocco anticipato della deviazione di impedenza entro ± 5% e raggiungimento di una precisione ultraelevata di ± 2% nelle scene di fascia alta.
Verifica della simulazione multidimensionale: basandosi su strumenti professionali come HFSS e Polar SI9000, completa perdita di inserzione, simulazione della perdita di ritorno e analisi della continuità dell'impedenza, individua collegamenti di segnale deboli come fori passanti e cambiamenti di strato ed evita problemi di riflessione del segnale causati dal disadattamento di impedenza dopo la produzione.
Misurazione e calibrazione: creazione di un database di simulazione per il benchmarking con processi di produzione di massa, combinato con il meccanismo di ritest del riflettometro nel dominio del tempo TDR, per garantire che i risultati della simulazione siano controllati entro un intervallo molto piccolo di deviazione di impedenza dal prodotto finito effettivo.
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Ottimizzazione personalizzata dell'architettura stacked -
Costruzione impilabile a dimensione intera: disposizione completa degli strati in base al numero di strati e ai requisiti di velocità del segnale, seleziona accuratamente i pannelli centrali, i fogli semi-stagionati e le configurazioni dello spessore del rame, segui rigorosamente il principio della simmetria centrale ed evita problemi di deformazione da compressione.
Ottimizzazione dei costi dello schema di compressione mista: adottando la strategia del "percorso critico dedicato", solo le piastre ad alta frequenza di fascia alta come PTFE e Rogers vengono utilizzate nell'unità centrale ad alta frequenza e FR-4 viene utilizzato in altre aree per comprimere il costo complessivo di oltre il 70% garantendo al tempo stesso le prestazioni.
Verifica della compatibilità del processo: controllare rigorosamente la differenza CTE di materiali eterogenei entro 20 ppm/grado, verificare che la resistenza alla pelatura dell'interstrato del foglio adesivo speciale per PTFE e FR-4 compressione mista sia maggiore o uguale a 0,8 N/mm ed eliminare il rischio di delaminazione in caso di cicli di temperatura.
Supporto alla progettazione dell'intero processo
Revisione della producibilità DFM: rivedere la larghezza della linea, l'interlinea, l'anello del foro, la maschera di saldatura e la giunzione uno per uno per esporre in anticipo i rischi di produzione ed evitare problemi in cui il progetto soddisfa i requisiti di prestazione ma non può essere elaborato.
Selezione e adattamento di materiali speciali: per diversi scenari come onde millimetriche 6G, radar per veicoli a 77GHz, cluster di calcolo AI, ecc., abbinare accuratamente Rogers, Taikangli e altre serie di substrati, bilanciare le prestazioni Dk/Df e la fattibilità dell'elaborazione.
Supporto completo dell'ingegneria di processo per la produzione di prova: dalla conferma dell'EQ, alla verifica del primo articolo fino al circuito chiuso anomalo, il team tecnico segue in loco durante la fase di produzione di prova, fornisce suggerimenti per la gestione dei problemi lo stesso giorno e garantisce l'atterraggio rapido e la produzione in serie di schede ad alta frequenza.