Definizione e caratteristiche principali
Norma di livello
Il numero di strati in un circuito stampato multi-strato solitamente supera gli 8, valore comunemente riscontrato nei progetti con 16, 24 o anche 32 o più strati. Ad esempio, in scenari quali schede madri di server e apparecchiature di comunicazione di fascia alta-, potrebbero essere necessari 24 o più livelli per ospitare linee di segnale ad alta-velocità e livelli di alimentazione.
progettazione strutturale
Separazione del livello di segnale e di potenza: elaborazione di segnali ad alta-velocità (come coppie differenziali) e linee di potenza/terra attraverso livelli indipendenti per ridurre le interferenze elettromagnetiche.
Componenti incorporati: incorporamento di resistori, condensatori e altri componenti nello strato intermedio per migliorare l'utilizzo dello spazio.
Design a scala: adozione di una struttura a strati con strati differenziati per soddisfare i requisiti di segnale di diverse regioni.
Materiali e processi
I materiali ad alta frequenza, come le schede Rogers o Taconic, supportano la trasmissione del segnale ad alta-frequenza.
Lavorazione di precisione: utilizzo di perforazione laser, riempimento galvanico e altre tecnologie per garantire l'affidabilità delle connessioni interstrato.
Punti di forza fondamentali
Elaborazione del segnale ad alta velocità
Attraverso livelli di segnale dedicati e controllo dell'impedenza, supporta velocità di trasmissione di 10 Gbps e superiori, soddisfacendo le esigenze di stazioni base 5G, data center e altri scenari.
alta integrazione
Il design multistrato consente il layout centralizzato di più componenti, ad esempio, nelle schede madri degli smartphone, l'integrazione compatta di processori, memoria e sensori viene ottenuta tramite schede a 12 strati.
capacità anti-interferenza
Lo strato di potenza indipendente e lo strato di terra possono isolare efficacemente il rumore e migliorare l'integrità del segnale. Ad esempio, nelle apparecchiature mediche, il design multi-strato può ridurre l'impatto delle interferenze elettromagnetiche sui circuiti sensibili.
prestazioni di dissipazione del calore
Ottimizza la distribuzione del calore attraverso lo strato centrale in metallo (come il substrato in alluminio) o il design del foro di dissipazione del calore. Ad esempio, nelle apparecchiature di illuminazione a LED, le schede multi-strato possono prolungare la durata dei componenti.
Scenari applicativi tipici
apparecchiature di comunicazione
I router, gli switch e altre apparecchiature delle stazioni base 5G devono gestire segnali ad alta-frequenza e i PCB a strato elevato garantiscono una trasmissione stabile attraverso la corrispondenza dell'impedenza e la progettazione dell'integrità del segnale.
elettronica di consumo
Smartphone, tablet e altri dispositivi perseguono la sottigliezza e le schede multi-strato raggiungono un equilibrio tra funzionalità e volume attraverso componenti incorporati e design a gradini.
controllo industriale
Nelle apparecchiature di automazione, le schede multi-strato possono integrare circuiti logici complessi e resistere ad ambienti difficili come temperature elevate e vibrazioni.
aerospaziale
I sistemi di controllo satellitare e aeronautico richiedono leggerezza ed elevata affidabilità, mentre le schede multi-soddisfano condizioni estreme grazie al design ridondante e ai materiali resistenti alle radiazioni.
tendenza di sviluppo
Strati più alti: con il miglioramento dell'integrazione dei chip, i circuiti stampati con 32 strati e oltre diventeranno più popolari.
Scheda multistrato flessibile: combinata con substrati flessibili, supporta i requisiti di layout tridimensionale come i dispositivi indossabili.
Materiali rispettosi dell'ambiente: l'applicazione di pannelli biodegradabili e privi di alogeni- è in linea con la tendenza dello sviluppo sostenibile.