Allo stato attuale, la produzione di circuiti si basa principalmente sul metodo sottrattivo, che prevede la sottrazione del lamine di rame in eccesso dal laminato rivestito in rame per formare modelli conduttivi.
Il processo di produzione diCircuito multistrato PCB:
Il metodo di riduzione utilizza principalmente la corrosione chimica, che è economica ed efficiente. Solo la corrosione chimica non ha un attacco differenziale, quindi è necessario proteggere il modello conduttivo richiesto rivendicando uno strato di agente anticorrosivo sul modello conduttivo e quindi riducendo la corrosione di un foglio di rame non protetto. All'inizio, gli agenti anti-corrosione sono stati stampati sotto forma di linee usando la stampa sullo schermo con inchiostro anticorrosivo, da cui il nome "circuito stampato". Tuttavia, con la crescente precisione dei prodotti elettronici, la risoluzione delle immagini dei circuiti stampati non può soddisfare i requisiti del prodotto, portando all'uso del fotoresist come materiale di analisi delle immagini. Il fotoresist è un materiale fotosensibile che è sensibile a una certa lunghezza d'onda della sorgente luminosa, formando una reazione chimica fotografica con esso per formare un polimero. Basta utilizzare un film grafico per esporre selettivamente il grafico e quindi staccare il fotoresist non poliimerizzato con una soluzione in via di sviluppo (come la soluzione di carbonato di sodio all'1%) per formare uno strato di protezione grafica.
La funzione di conducibilità interstrato si ottiene anche attraverso fori metallici, quindi sono necessarie operazioni di perforazione durante il processo di fabbricazione del PCB e le operazioni di elettroplande metalliche vengono eseguite sui fori per raggiungere in definitiva la conducibilità interlayer.
Prendendo un convenzionale6 strati PCBAd esempio, il processo di produzione è il seguente:
1, in primo luogo, crea due pannelli a doppia faccia non perforati
Taglio (laminato a doppia faccia a doppio lato rame)-produzione di motivi strati interni (strato resistente alla corrosione del modello)-attacco di strato interno (sottraendo il foglio di rame in eccesso)
2, colla e premi le due schede core interne preparate con fogli semi curati in fibra di vetro resina epossidica. Rivet le due schede centrali interne sui fogli semi curati, quindi posano un foglio di rame su entrambi i lati dello strato esterno. Utilizzare una macchina da press per completare la pressione ad alta temperatura e alta pressione per legarli insieme. Il materiale chiave è un lenzuolo semi cure con la stessa composizione della materia prima, che è anche fibra di vetro resina epossidica. Tuttavia, è in uno stato e liquefie induriti incompleti a temperature di 7-80 gradi. Viene aggiunto un agente indurente, che si regala con la resina e si solidifica a 150 gradi e non è più reversibile da allora in poi. Attraverso una tale conversione solida liquida semi-solida, il legame adesivo si ottiene ad alta pressione.
Sia in termini di progettazione e produzione, le schede multistrato PCB sono più complesse delle schede singoli e a doppio strato, e si possono incontrare alcuni problemi se non attenti. Quindi, quali difficoltà dovremmo evitare nel campionamento del circuito multistrato PCB?
Difficoltà nel campionamento delle schede di impedenza multistrato
1. Difficoltà nell'allineamento interstrato
A causa del gran numero di strati nei circuiti a più livelli, gli utenti hanno requisiti sempre più elevati per la calibrazione dei livelli PCB. Di solito, la tolleranza di allineamento tra gli strati è controllata a 75 micron. Considerando le grandi dimensioni delle unità a circuito a più strati, l'alta temperatura e l'umidità nell'ambiente del seminario di conversione grafica, la sovrapposizione di dislocazione causata dall'incoerenza di diverse schede core e metodi di posizionamento interstrato, il controllo di centraggio delle schede dei circuiti multistrato è più difficile.
2. Difficoltà nella produzione di circuiti interni
I circuiti a multistrato utilizzano materiali speciali come TG elevato, alta velocità, alta frequenza, rame spesso e strati dielettrici sottili, che pongono elevate esigenze sulla fabbricazione del circuito interno e sul controllo delle dimensioni grafiche. Ad esempio, l'integrità della trasmissione del segnale di impedenza aumenta la difficoltà della produzione di circuiti interni. La larghezza e la spaziatura della linea sono piccole, con conseguente aumento dei cortometraggi e cortocircuiti, un aumento dei cortometraggi e un basso tasso di passaggio; Gli strati di segnale sottile multipli aumentano la probabilità di rilevamento di perdite di AOI nello strato interno; La scheda centrale interna è sottile, soggetta a rughe, ha una scarsa esposizione ed è soggetta a curling durante l'attacco; Le piastre di alto livello sono principalmente schede di sistema con dimensioni di unità maggiori e costi di scarto del prodotto più elevati.
3. Difficoltà nella produzione di compressione
Sono impilate molte schede interne e tavole semi curate, il che può facilmente portare a difetti come scivolamento, delaminazione, vuoti in resina e bolle residue nella produzione di timbratura. Nella progettazione di strutture laminate, dovrebbero essere considerati completamente la resistenza al calore, la resistenza alla pressione, il contenuto adesivo e lo spessore dielettrico dei materiali e dovrebbe essere formulato uno schema di pressione materiale ragionevole per i circuiti a più strati. A causa del gran numero di strati, non è possibile mantenere la coerenza dell'espansione e del controllo della contrazione e la compensazione del coefficiente di dimensioni e lo strato di isolamento intersulativo sottile è soggetto a guasti nei test di affidabilità interstradente.
4. Difficoltà nella produzione di perforazione
L'uso di piastre speciali ad alta velocità, ad alta velocità, ad alta frequenza e spessa rame aumenta la difficoltà di perforazione della rugosità, perforazioni di perforazione e rimuovere le macchie di perforazione. Strati multipli, spessore cumulativo di rame e spessore della piastra, strumenti di perforazione facili da rompere; Il problema del fallimento del CAF causato da BGA denso e spaziatura della parete del foro stretto; A causa dello spessore della tavola, è facile causare problemi di perforazione.
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