1. Flusso di processo
Dispensazione → SMT → polimerizzazione → saldatura ad onda.
2. Caratteristiche del processo
La dimensione e il riempimento dei giunti di saldatura dipendono principalmente dal design del pad e dallo spazio di montaggio tra il foro e il cavo. In altre parole, la dimensione dei giunti di saldatura ad onda dipende principalmente dal design.
L'applicazione del calore viene principalmente condotta attraverso la saldatura fusa e la quantità di calore applicata al PCB dipende principalmente dalla temperatura della saldatura fusa e dal tempo di contatto (tempo di saldatura) e dall'area della saldatura fusa con il PCB.
In generale, la temperatura di riscaldamento può essere ottenuta regolando la velocità di trasferimento del PCB. Tuttavia, la selezione dell'area di contatto di saldatura per la maschera non dipende dalla larghezza dell'ugello ondulato, ma dalle dimensioni della finestra del vassoio. Ciò richiede che la disposizione dei componenti sulla superficie di saldatura della maschera soddisfi i requisiti della dimensione minima di apertura del vassoio.
Il tipo di pezzo di saldatura ha un"effetto mascheramento", che è soggetto a perdite di saldatura. La cosiddetta schermatura si riferisce al fenomeno per cui il corpo del pacchetto del componente del chip impedisce all'onda di saldatura di entrare in contatto con l'estremità del pad/saldatura.
Ciò richiede che la direzione lunga dei componenti del chip di saldatura ad onda sia disposta perpendicolarmente alla direzione di trasporto, in modo che le due estremità di saldatura dei componenti del chip possano essere ben bagnate.
La saldatura ad onda è l'applicazione della saldatura mediante onde di saldatura fusa. A causa del movimento del PCB, c'è un processo di entrata e uscita quando l'onda di saldatura salda un giunto di saldatura. L'onda di saldatura lascia sempre il giunto di saldatura dalla direzione di separazione. Pertanto, il ponticello del connettore plug-in a pin denso generale avviene sempre sul pin che alla fine lascia l'onda di saldatura. Questo punto è utile per risolvere il bridging di connettori plug-in a pin densi. In genere, può essere efficacemente risolto progettando un pad di saldatura rubato adatto dietro il pin spellato finale (definito dalla direzione di trasmissione).