La perforazione e il trattamento delle pareti delle schede ad alta frequenza Rogers-richiedono processi specializzati adattati alle caratteristiche dei diversi substrati, con requisiti fondamentali molto più severi rispetto alle normali schede FR-4, che determinano direttamente la stabilità e l'affidabilità a lungo termine-della trasmissione del segnale ad alta frequenza.
Requisiti speciali per la perforazione meccanica
Selezione della punta da trapano e controllo della durata: la serie RO4000 caricata in ceramica utilizza punte da trapano in lega dura rivestite di diamante, con un controllo della durata di 300-500 punte per pezzo; La durata delle punte da trapano della serie RO3000 a base di PTFE è di 600-1000 punte per unità, molto inferiore rispetto alle 1000+punte per unità di FR-4. Sono necessari frequenti cambi dell'utensile per evitare usura e rugosità della parete del foro.
Impostazione della differenziazione dei parametri: la serie RO4000 deve ridurre la velocità di avanzamento del 20% -30%, controllare la velocità superficiale a 300-500 SFM e ottenere un volume del truciolo di 0,05-0,10 mm per giro; la velocità del mandrino per fori piccoli della serie RO3000 deve essere aumentata fino a oltre 80000 giri/min, con una velocità di avanzamento leggermente superiore a FR-4, per evitare che residui di PTFE si attacchino alla parete del foro.
Materiali ausiliari e limitazioni di impilamento: l'alluminio viene utilizzato per rinforzare la perforazione e la dissipazione del calore. L'altezza di impilamento dei fogli di PTFE è di soli 1-2 pezzi, mentre la serie RO4000 impila 2-3 pezzi, molto inferiore ai 3-4 pezzi dell'FR-4, per prevenire la fusione del substrato causata dall'elevata temperatura di perforazione.
Precisione e controllo della corrispondenza: l'apertura minima può raggiungere 0,15 mm, la tolleranza dell'apertura del foro di crimpatura è controllata entro ± 0,05 mm e la tolleranza della posizione del foro è inferiore o uguale a 0,05 mm. Per scenari di onde millimetriche con piastre spesse, è necessaria la tecnologia di perforazione posteriore per controllare rigorosamente la lunghezza dei pali residui di microfori entro 0,05 mm, eliminando le mutazioni di impedenza causate dall'induttanza parassita.
Requisiti speciali per la foratura laser
Selezione accurata delle apparecchiature laser: il RO4350B convenzionale e altri materiali in fogli utilizzano la tecnologia laser composita CO2+UV, in cui la CO2 completa l'ablazione grossolana degli strati non-metallici e il laser UV ripara i modelli di fori; Il foglio in PTFE a bassissima perdita adotta laser freddo UV puro e la zona interessata dal calore è controllata entro meno o uguale a 20 μ m per evitare la carbonizzazione del substrato.
I parametri principali sono rigorosamente controllati: la potenza del laser è stabile a 8-12 W, la frequenza degli impulsi è 25-35 kHz e la velocità di perforazione è 1000-1500 fori/minuto. Una potenza eccessiva può facilmente causare la carbonizzazione della parete del foro, mentre una potenza insufficiente può provocare residui di colla sul fondo del foro.
Garanzia di precisione e tipo di foro: la calibrazione visiva del CCD viene utilizzata per l'allineamento prima di ogni lotto di elaborazione e la precisione del posizionamento ripetuto è controllata entro ± 3 μ m. Il rapporto d'aspetto dei microfori non supera 10:1. La piastra spessa adotta la tecnologia di perforazione segmentata per evitare il verificarsi del tipo di foro della bocca del corno.
Requisiti speciali per il trattamento delle pareti dei fori
Pretrattamento a secco al plasma: abbandonando il normale metodo umido al permanganato di potassio fr4 per la rimozione del gel, la tecnologia al plasma viene utilizzata con una potenza RF di 800-1200 W per 3-5 minuti per rimuovere completamente i residui di PTFE fuso e i detriti di particelle di ceramica. Allo stesso tempo, l'energia superficiale della parete dei pori viene aumentata fino a oltre 70 dyn/cm, risolvendo il problema della forte inerzia chimica e della scarsa bagnabilità del substrato di PTFE.
Controllo della rugosità della parete del foro: ottimizzando i parametri, la rugosità della parete del foro viene controllata a Ra inferiore o uguale a 1,2 μ m e vengono costruiti siti di microancoraggio per garantire che l'adesione del successivo strato di deposizione di rame sia maggiore o uguale a 6N/cm, evitando difetti come distacco del rivestimento e vuoti.
Ottimizzazione dell'adattamento della metallizzazione dei pori: per substrati attivati non-polari, regolare i parametri di adsorbimento del catalizzatore di palladio e la velocità di deposizione chimica del rame per garantire uno strato di rame denso e uniforme sulla parete dei pori, senza bolle o difetti, e per evitare perdite anomale e riflessione dei segnali ad alta-frequenza nella posizione dei pori.