Esistono due tipi di esposizione del circuito PCB: esposizione del circuito e esposizione della maschera di saldatura. La funzione è quella di curare l'area locale irradiata attraverso l'irradiazione di luce ultravioletta e quindi attraverso lo sviluppo per formare il modello del circuito o il modello della maschera di saldatura.
Il processo di esposizione della linea consiste nell'incollare prima una pellicola fotosensibile sul laminato rivestito di rame, quindi metterla insieme al negativo del circuito stampato per esporlo ai raggi ultravioletti. Il film fotosensibile esposto ai raggi ultravioletti subirà una reazione di polimerizzazione e il film fotosensibile qui può resistere a Na2C03 durante lo sviluppo. La soluzione alcalina debole viene lavata via e la parte non sensibilizzata verrà lavata via durante lo sviluppo. In questo modo, lo schema circuitale sulla pellicola negativa viene trasferito con successo alla scheda ricoperta di rame; il processo di esposizione della maschera di saldatura è lo stesso, applicare la vernice fotosensibile sul circuito stampato e quindi coprire l'area che deve essere saldata durante l'esposizione, in modo che i pad siano esposti dopo lo sviluppo.