Esistono schede PCB a un lato, a due lati e multistrato. Il numero di schede multistrato non è limitato. Attualmente ci sono più di 100 PCB a strati. I PCB multistrato comuni sono schede a quattro e sei strati. Allora perché le persone hanno la domanda"Perché le schede multistrato PCB sono per lo più strati con numero pari?"
Relativamente parlando, i PCB con numero pari hanno più di PCB con numero dispari e hanno più vantaggi. A causa della mancanza di uno strato di dielettrico e lamina, il costo delle materie prime per i PCB dispari è leggermente inferiore a quello dei PCB pari. Tuttavia, il costo di elaborazione dei PCB a strato dispari è significativamente superiore a quello dei PCB a strato uniforme. Il costo di lavorazione dello strato interno è lo stesso, ma la struttura lamina/anima ovviamente aumenta il costo di lavorazione dello strato esterno. Il PCB con numero dispari richiede un processo di incollaggio dello strato centrale laminato non standard sulla base del processo della struttura del nucleo. Rispetto alla struttura nucleare, l'efficienza produttiva delle fabbriche che aggiungono pellicola alla struttura nucleare diminuirà. Prima della laminazione e dell'incollaggio, il nucleo esterno richiede un'ulteriore elaborazione, il che aumenta il rischio di graffi ed errori di incisione sullo strato esterno.
Dal punto di vista dell'evitare la flessione della scheda, i circuiti stampati a strati dispari sono più facili da piegare e i progettisti generalmente non utilizzano strati dispari per progettare una struttura bilanciata per evitare la flessione. Quando il PCB viene raffreddato dopo il processo di incollaggio del circuito multistrato, le diverse tensioni di laminazione della struttura centrale e della struttura rivestita di pellicola faranno piegare il PCB. All'aumentare dello spessore del circuito, aumenta il rischio di piegatura di un PCB composito con due diverse strutture. La chiave per eliminare la flessione del circuito è utilizzare uno stack bilanciato. Sebbene un PCB con un certo grado di piegatura possa soddisfare i requisiti delle specifiche, la successiva efficienza di elaborazione sarà ridotta, con conseguente aumento dei costi. Poiché durante l'assemblaggio sono necessarie attrezzature e abilità speciali, l'accuratezza del posizionamento dei componenti è ridotta, il che danneggerà la qualità.
Per dirla in un altro modo più semplice da capire: nel processo PCB, la scheda a quattro strati è meglio controllata rispetto alla scheda a tre strati, principalmente in termini di simmetria. La deformazione della scheda a quattro strati può essere controllata al di sotto dello 0,7%, ma la dimensione della scheda a tre strati è maggiore. Al momento, la deformazione supererà questo standard, il che influenzerà l'affidabilità della patch SMT e dell'intero prodotto. Pertanto, il progettista generale non progetta la scheda del livello dispari. Anche se il livello dispari realizza la funzione, sarà progettato come un falso livello pari. , Cioè progettare 5 strati in 6 strati e 7 strati in 8 strati.
Sulla base dei motivi di cui sopra, la maggior parte delle schede multistrato PCB sono progettate con strati pari e pochi strati dispari.