Prima del sempliceschede ad alta frequenza, dovrebbe essere condotta una revisione della producibilità DFM per colmare il divario tra lo stato di progettazione ideale e l'effettivo processo di produzione di massa, al fine di evitare di amplificare piccole deviazioni del processo in gravi problemi di fallimento delle prestazioni in scenari ad alta frequenza.
Risolvi la deviazione fondamentale tra simulazione e produzione di massa
I segnali ad alta frequenza sono estremamente sensibili ai parametri di processo. Le simulazioni elettromagnetiche convenzionali prevedono un cablaggio perfettamente rettangolare e materiali assolutamente uniformi, ma esistono cinque tipi di deviazioni sistematiche nella produzione effettiva:
Dopo l'incisione, il cablaggio diventa trapezoidale e il tipico taglio del fondo può causare uno spostamento dell'impedenza di 1-3 Ω
La differenza in Dk tra diversi lotti dello stesso tipo di scheda può raggiungere ± 0,05, causando un'ulteriore fluttuazione di impedenza di 1-2 Ω
La rugosità superficiale Rz del foglio di rame è compresa tra 1,5 e 8 μm, con conseguente perdita aggiuntiva del conduttore di 0,1-0,5 dB per pollice
La fluttuazione dello spessore del supporto dopo aver pressato il foglio semi-indurito è di ± 0,025 mm, con conseguente deviazione di impedenza di 1-2 Ω
L'effetto di tessitura del vetro provoca un'ondulazione periodica dell'impedenza di ± 0,5 Ω
Dopo la sovrapposizione di cinque tipi di deviazioni, la differenza nel caso peggiore tra il valore simulato e l'impedenza effettiva del prodotto finito può raggiungere 5-8 Ω, superando di gran lunga il requisito di tolleranza di ± 3% 5% per le schede ad alta frequenza, portando direttamente al guasto del prodotto. La revisione DFM importerà in anticipo i parametri di processo effettivi del produttore, riducendo il divario tra simulazione e test effettivi dalla fonte di progettazione.
Bilanciamento dei doppi standard di resa del processo e prestazioni RF
Il DFM dei PCB ordinari si concentra solo sulla lavorabilità, mentre il DFM delle schede ad alta frequenza deve coprire tre dimensioni principali contemporaneamente:
Revisione di schede e laminati: confermare che i parametri Dk/Df di Rogers e di altre schede ad alta frequenza corrispondano alla banda di frequenza target, verificare la simmetria del laminato per evitare deformazioni dopo la laminazione, garantire la stabilità dell'impedenza e la resa della saldatura SMT
Revisione dell'impedenza e della linea di trasmissione: verificare se la tolleranza di impedenza del progetto rientra nell'intervallo di capacità del processo del produttore, confermare che il piano di terra di riferimento sotto il cablaggio ad alta frequenza sia intatto senza slot, riservare un margine di compensazione dell'incisione sufficiente e prevenire la riflessione del segnale causata dal disadattamento dell'impedenza
Foro passante e revisione del processo speciale: valutare se il palo residuo del foro passante necessita di un trattamento di perforazione posteriore, vietare severamente l'uso della tecnologia di spruzzatura di stagno per schede ad alta frequenza e raccomandare un trattamento superficiale obbligatorio in oro/argento per immersione per evitare di danneggiare l'effetto pelle del segnale
Ridurre significativamente i costi complessivi di ricerca e sviluppo e di produzione di massa
I dati dei test di settore mostrano che i progetti di schede ad alta frequenza che hanno completato la revisione DFM:
Il numero medio di revisioni PCB è diminuito da 2,8 a 1,2, riducendo i costi di revisione del 57%
Previeni in anticipo oltre il 70% dei problemi di qualità della produzione di massa ed evita la rottamazione di massa di schede ad alta frequenza e costose
Affrontare il punto dolente del settore ad alta frequenza "le prestazioni del campione soddisfano pienamente gli standard, la resa del lotto diminuisce drasticamente" dalla fonte, accorciando significativamente il ciclo di ricerca e sviluppo