In qualità di vettore chiave dei sistemi elettronici, le prestazioni e i requisiti dei circuiti stampati stanno diventando sempre più rigorosi. La scheda di controllo con impedenza da 1,6 mm a 10 strati si distingue tra numerosi campi di applicazione elettronica grazie alla sua struttura unica e alle eccellenti prestazioni elettriche, diventando una soluzione importante per risolvere le sfide dei circuiti complessi.
1, parametri fondamentali: prestazioni superiori della fusione di precisione
Strati e spessore: l'impostazione di 10 strati offre ampio spazio per il layout del circuito, consentendo una pianificazione flessibile degli strati di segnale, di potenza e di terra. Lo spessore standard di 1,6 mm bilancia la resistenza meccanica e le prestazioni elettriche del circuito, garantendo un funzionamento stabile in vari scenari applicativi. Nella scheda madre delle apparecchiature di comunicazione, una scheda a 10 strati spessa 1,6 mm può trasportare componenti elettronici ad alta-densità e resistere efficacemente alle sollecitazioni meccaniche esterne, garantendo l'affidabilità dell'apparecchiatura nell'uso a lungo-termine.
Larghezza e spaziatura della linea: la larghezza/spaziatura minima della linea può raggiungere 3/3mil, il che migliora notevolmente la densità di cablaggio del circuito stampato e soddisfa i severi requisiti di trasmissione del segnale ad alta-velocità per il layout della linea. Prendendo come esempio le apparecchiature di comunicazione 5G, i segnali ad alta-frequenza richiedono linee estremamente sottili e spaziate con precisione per ridurre le interferenze e le perdite del segnale. Una larghezza/spaziatura di linea di 3/3 mil fornisce una garanzia di base per ottenere una trasmissione del segnale 5G stabile e ad alta-velocità.
Controllo dell'impedenza: il controllo dell'impedenza è un indicatore chiave delle prestazioni per le schede a 10 strati da 1,6 mm, che in genere raggiungono un controllo dell'impedenza di precisione pari a ± 10% o anche superiore (alcuni possono essere personalizzati a ± 8%). Nei circuiti digitali ad alta-velocità, come le schede madri dei server e i moduli di trasmissione dati ad alta-velocità, la corrispondenza precisa dell'impedenza può ridurre efficacemente la riflessione e la diafonia del segnale, garantire l'integrità del segnale e garantire una trasmissione dei dati accurata e ad alta-velocità. Ad esempio, nelle linee di trasmissione dati con velocità di 10 Gbps e superiori, una precisione del controllo dell'impedenza di ± 8% può ridurre il tasso di errore di bit del segnale a un livello estremamente basso, migliorando notevolmente l'affidabilità della trasmissione dei dati.
Apertura: utilizzando fori ciechi meccanici da 0,15 mm e la tecnologia dei microfori laser da 0,1 mm, queste piccole aperture non solo aumentano ulteriormente la densità del cablaggio, ma raggiungono anche connessioni elettriche precise tra diversi strati. Nella scheda madre degli smartphone di fascia alta-, la tecnologia dei microfori rende la connessione tra chip e circuiti stampati più stretta ed efficiente, contribuendo a migliorare le prestazioni complessive e la miniaturizzazione del telefono.
Tecnologia di superficie: la comune tecnologia di deposizione dell'oro, come uno spessore di deposizione dell'oro di 0,05 µ mNi+0.05 µ mAu, soddisfa il livello più alto di IPC-4552B e ha una buona conduttività, saldabilità e resistenza alla corrosione. Ciò consente alla scheda di mantenere connessioni elettriche stabili anche in ambienti di lavoro complessi, prolungando la durata dei dispositivi elettronici. Nelle apparecchiature di controllo industriale, esposte ad ambienti difficili come temperature elevate e umidità elevata, i circuiti stampati con tecnologia Gold ad immersione possono funzionare in modo affidabile, riducendo la probabilità di guasti causati dalla corrosione.
2, punti salienti del processo: la tecnologia avanzata crea garanzia di qualità
Tecnologia di perforazione laser: utilizzando l'elevata densità di energia dei laser, è stata ottenuta la lavorazione di micropori da 0,1 mm. Questa tecnologia di elaborazione dei microfori non solo aumenta la densità del cablaggio, ma riduce anche la diafonia dei segnali ad alta-velocità sul via. I microfori formati dalla perforazione laser hanno pareti lisce con una rugosità inferiore a 1 μ m, riducendo efficacemente la riflessione e la perdita durante la trasmissione del segnale, fornendo una garanzia per la trasmissione stabile dei segnali ad alta-frequenza. Nel campo della comunicazione RF, come il modulo RF delle stazioni base 5G, la tecnologia di perforazione laser garantisce una trasmissione efficiente dei segnali RF tra circuiti stampati multi-strato, migliorando la qualità del segnale e la copertura delle apparecchiature di comunicazione.
Processo di laminazione ibrido: l'allineamento accurato tra il foglio in PP e il foglio di rame è fondamentale nella produzione di pannelli a 10 strati. L'avanzato processo di laminazione ibrida può garantire che non vi siano bolle tra gli strati, consentendo uno stretto legame tra ogni strato, garantendo così la stabilità delle proprietà elettriche e meccaniche del circuito. Controllando con precisione parametri quali temperatura, pressione e tempo durante il processo di laminazione, è possibile ottenere una buona fusione tra strati di materiali diversi, riducendo i problemi di trasmissione del segnale e la deformazione del circuito causata da uno scarso legame tra gli strati.
Modellazione dell'impedenza 3D e ottimizzazione della simulazione: con l'aiuto di software di simulazione professionale come ANSYS, viene eseguita la modellazione dell'impedenza 3D per analizzare e ottimizzare in modo completo la perdita dell'intero collegamento del segnale del circuito. Attraverso la simulazione, è possibile regolare con precisione parametri come la larghezza della linea e lo spessore del dielettrico nella fase iniziale per compensare gli errori nel processo di incisione, ottenendo prestazioni eccellenti con perdita completa del collegamento<0.2dB/inch. In the motherboard of high-speed computing devices, 3D impedance modeling and simulation optimization can ensure stable signal transmission between high-speed chips such as CPU and memory, and improve the overall performance of the computer system.
Test AOI+perni volanti: durante il processo di produzione, vengono utilizzate tecniche di test AOI e perni volanti completamente ispezionate per garantire l'affidabilità della conduttività del circuito. L'AOI è in grado di rilevare rapidamente difetti di saldatura, cortocircuiti e circuiti aperti sulla superficie dei circuiti stampati, mentre il test dei pin volanti può testare accuratamente le prestazioni elettriche dei circuiti stampati, inclusa la misurazione di impedenza, capacità, induttanza e altri parametri. Combinando questi due metodi di test, è possibile rilevare ed eliminare tempestivamente i prodotti non-conformi, garantendo che ogni scheda di controllo con impedenza da 1,6 mm a 10 strati che lascia la fabbrica abbia qualità e affidabilità elevate.
3. Aree di applicazione: ampia copertura, potenziamento della tecnologia-di fascia alta
apparecchiature di comunicazione
Antenna a onde millimetriche 5G: nelle reti di comunicazione 5G, l'utilizzo delle bande di frequenza a onde millimetriche pone requisiti estremamente elevati alle prestazioni dei circuiti stampati. La scheda di controllo dell'impedenza a 10 strati da 1,6 mm, con il suo controllo preciso dell'impedenza e le caratteristiche di bassa perdita di segnale, può supportare efficacemente la trasmissione di segnali a onde millimetriche 5G, migliorare l'efficienza della radiazione e la gamma di copertura del segnale dell'antenna. La sua capacità di cablaggio fine soddisfa anche i requisiti del layout del circuito ad alta-densità negli array di antenne a onde millimetriche.
Modulo ottico: con il continuo miglioramento della velocità di comunicazione dei dati, come la trasmissione di segnali PAM4 a 112 Gbps, i requisiti prestazionali per il circuito stampato dei moduli ottici stanno diventando sempre più severi. La struttura multi-strato della scheda a 10 strati può raggiungere una pianificazione ragionevole degli strati di potenza e segnale, ridurre l'interferenza del rumore di potenza sui segnali e le sue buone prestazioni di dissipazione del calore aiutano il modulo ottico a mantenere prestazioni stabili ad alte velocità, garantendo una conversione efficiente e accurata tra segnali ottici ed elettrici.
Elettronica automobilistica
Controller di dominio per la guida autonoma: lo sviluppo della tecnologia di guida autonoma si basa su sistemi di controllo elettronico ad alte-prestazioni. La scheda di controllo con impedenza a 10 strati da 1,6 mm può soddisfare le esigenze del controller di dominio di guida autonoma per l'elaborazione di una grande quantità di dati dei sensori e la trasmissione del segnale ad alta-velocità. Le sue prestazioni elettriche affidabili e la capacità anti-interferenza soddisfano lo standard ISO26262ASIL-D, fornendo una solida garanzia per la sicurezza e la stabilità del sistema di guida automatica. Nel complesso ambiente elettromagnetico delle automobili, questo circuito può proteggere efficacemente le interferenze esterne, garantire una trasmissione ed un'elaborazione accurata dei dati dei sensori e consentire al veicolo di prendere decisioni di guida corrette.
Imaging medico
Scheda rilevatore CT: nelle apparecchiature medicali CT, le schede rilevatore CT devono elaborare un gran numero di segnali elettrici deboli, che richiedono una precisione estremamente elevata e una capacità anti-interferenza dei segnali. La struttura di schermatura multi-strato e il controllo preciso dell'impedenza della scheda a 10 strati possono ridurre efficacemente le interferenze del segnale, ottenere una trasmissione a zero interferenze dei segnali ADC a 64 canali, migliorando così la risoluzione e la chiarezza delle immagini CT e fornendo una base diagnostica più accurata per i medici.