La tendenza dei prodotti elettronici ad evolversi verso la miniaturizzazione e le prestazioni elevate ha proposto requisiti più rigorosi per le prestazioni dei circuiti stampati eSchede HDI a livello arbitrario a 10 stratiè diventata una forza trainante fondamentale per il passaggio dei dispositivi elettronici a livelli più alti.
struttura unica
La scheda HDI a 10 strati arbitrari adotta un design strutturale complesso e raffinato. La sua architettura a 10 strati offre ampio spazio per la trasmissione del segnale, la distribuzione dell'alimentazione e altro ancora. Attraverso l'esclusiva tecnologia di interconnessione a strati arbitrari, questa scheda può superare i limiti dei tradizionali circuiti stampati e ottenere un'interconnessione di microfori a strato intero, migliorando notevolmente la libertà di cablaggio. Rispetto ai normali circuiti stampati, elimina i vincoli dei fori passanti, consentendo a ogni strato di stabilire connessioni con altri strati in modo più flessibile, accorciando efficacemente il percorso di trasmissione del segnale, riducendo la riflessione e il ritardo del segnale e fornendo una solida base per la trasmissione stabile di segnali ad alta-velocità e alta-frequenza. Questo design strutturale innovativo consente alle schede HDI a 10 strati arbitrari di dimostrare capacità superiori nella gestione di layout di circuiti complessi, soddisfacendo facilmente le esigenze dei moderni prodotti elettronici per cablaggi ad alta-densità ed elaborazione dei segnali ad alte-prestazioni.
Materiali selezionati
In termini di selezione dei materiali, la scheda HDI a 10 strati con strati arbitrari è estremamente meticolosa. Per gli scenari applicativi ad alta-frequenza, vengono solitamente selezionate schede a bassa perdita come Rogers RO4350B e Panasonic Megtron 6. Questi materiali hanno costanti dielettriche stabili, generalmente comprese tra 3,4-3,48 ± 0,05, e bassi fattori di perdita, che possono ridurre significativamente la perdita di segnale e il ritardo durante la trasmissione, garantendo l'integrità del segnale. In termini di lamina di rame, viene comunemente utilizzata l'elaborazione inversa, che presenta una bassa rugosità superficiale e può ridurre efficacemente la riflessione del segnale e la perdita di inserzione, migliorando notevolmente le prestazioni di trasmissione dei segnali ad alta-frequenza. Allo stesso tempo, per garantire la stabilità in ambienti ad alta temperatura, la temperatura di transizione vetrosa della scheda deve solitamente essere superiore a 180 gradi per supportare processi di saldatura senza piombo-e il funzionamento a lungo-termine in ambienti ad alta temperatura. Inoltre, alcune applicazioni speciali possono anche aggiungere materiali con proprietà speciali, come materiali ad alta conduttività termica per ottimizzare la gestione termica e materiali di rivestimento resistenti all'umidità per migliorare l'affidabilità in ambienti umidi.
Artigianato di precisione
Processo di laminazione e allineamento
La prima sfida affrontata nella produzione di schede HDI a strato arbitrario a 10 strati è la laminazione multi-strato. Quando si comprimono 10 strati di materiali insieme, è necessario garantire un allineamento ad alta-precisione dei modelli e delle posizioni dei fori di ciascuno strato, altrimenti anche deviazioni estremamente piccole potrebbero causare seri problemi di trasmissione del segnale nell'uso successivo. Per ottenere questa precisione, nel processo di produzione verranno utilizzate tecnologie di posizionamento avanzate e apparecchiature di pressatura ad alta-precisione per far aderire saldamente i materiali di ogni strato in un ambiente ad alta-temperatura e alta-pressione, formando una struttura complessiva stabile e accurata.
Processo di foratura e galvanica
La perforazione laser è un passaggio cruciale nella produzione di schede HDI a 10 strati con strati arbitrari. Questo processo può praticare fori estremamente piccoli, creando le condizioni per ottenere un cablaggio ad alta-densità. Dopo aver praticato fori ciechi e microfori, il passo successivo è il processo di riempimento galvanico. Questo processo richiede un controllo rigoroso dei parametri di galvanica per garantire che lo strato di rame all'interno dei fori ciechi e dei microfori sia uniforme e denso, al fine di garantire una buona conduttività. Solo il riempimento galvanico di alta-qualità può garantire connessioni elettriche stabili e affidabili tra gli strati, evitando problemi come circuiti aperti o resistenza eccessiva.
Processo di fabbricazione e incisione del circuito
Durante le fasi di fabbricazione del circuito dello strato interno ed esterno, lo schema circuitale fine progettato viene accuratamente trasferito sul substrato attraverso la tecnologia fotolitografica. Il successivo processo di incisione è simile all'intaglio fine, utilizzando metodi di incisione chimica per rimuovere gli strati di rame in eccesso e formare linee chiare e precise. Questo processo richiede parametri estremamente rigidi come la concentrazione della soluzione di attacco, il tempo di attacco e la temperatura per garantire la precisione e la coerenza del circuito ed evitare difetti come cortocircuiti, circuiti aperti o larghezze di linea irregolari.
Processo di trattamento superficiale
Per migliorare le prestazioni di saldatura e aumentare la resistenza alla corrosione, 10 strati di pannello HDI con strati arbitrari saranno sottoposti a vari trattamenti superficiali. Tecniche comuni come la deposizione d'oro possono migliorare significativamente l'affidabilità della saldatura e la stabilità del contatto depositando uno strato d'oro sulla superficie del circuito; La galvanica localizzata dell'oro duro è adatta per aree che richiedono resistenza all'usura e conduttività estremamente elevate; Il trattamento con pasta saldante organica può formare una pellicola protettiva sulla superficie del rame per prevenire l'ossidazione del rame e può dissolversi rapidamente durante la saldatura per garantire l'effetto di saldatura.
test rigorosi
Controllo dell'aspetto e delle dimensioni
Utilizza apparecchiature di ispezione ottica ad alta-precisione per condurre un'ispezione dettagliata dell'aspetto delle schede HDI. Osservare se sono presenti graffi, macchie, deformazioni della pelle di rame e altri difetti sulla superficie della scheda per garantire che la qualità della superficie soddisfi gli standard. Inoltre, verranno misurate accuratamente le dimensioni della scheda, compresa la sua lunghezza, larghezza, spessore, nonché la posizione e la dimensione di ciascun foro, per garantire che l'accuratezza dimensionale del prodotto soddisfi i requisiti di progettazione e possa essere perfettamente adattato al successivo assemblaggio di dispositivi elettronici.