Qual è il processo principale di progettazione aScheda PCB da 4 livellistruttura in questo articolo?
1. Selezione del materiale
La fase di selezione del materiale è cruciale e i materiali del substrato comunemente usati includono CEM -1 FR4, substrato di alluminio, ecc. CEM -1 è un substrato carta dove i requisiti di prestazioni elettrici non sono molto alti;FR4è un substrato di resina epossidica rinforzata con fibra di vetro con eccellenti proprietà elettriche ed elaborali, ampiamente utilizzato nella produzione di schede PCB; Il substrato di alluminio è un tipo disubstrato metallicoCaratterizzato da una buona conducibilità termica e resistenza meccanica, adatti per applicazioni che richiedono dissipazione del calore.
2. Struttura impilata
Una struttura impilata in genere è costituita da uno strato superiore, due strati interni e uno strato inferiore. Gli strati superiore e inferiore vengono utilizzati per posizionare componenti e cablaggi, mentre lo strato interno viene utilizzato per la distribuzione di alimentazione e filo di terra.
3. Layout del filo
Il layout di filo ragionevole nella progettazione di una struttura della scheda PCB a 4 strati può migliorare le prestazioni dei circuiti e ridurre i costi di produzione. Quando si dispone, la lunghezza e l'incrocio dei fili dovrebbero essere minimizzati il più possibile, il che può ridurre il ritardo del segnale e l'interferenza della batteria. Utilizzare i fili più larghi il più possibile per ridurre la resistenza e aumentare la capacità di carico di corrente. Se è unad alta velocitàLa linea del segnale, le coppie differenziali o i fili schermati devono essere considerati per migliorare l'integrità del segnale.
4. Alimentazione e messa a terra
Durante la progettazione di energia e messa a terra, è necessario garantire che ogni componente possa ricevere un alimentazione stabile e pulito. I condensatori di disaccoppiamento e i circuiti di filtraggio devono essere utilizzati nelle aree chiave per ridurre il rumore di potenza.
5. Design termico e dissipazione del calore
Dai dare la priorità all'uso di materiali e processi a basso gruppo di calore, organizzarli scientificamente e impedire alla concentrazione di hotspot in una determinata area. Se il componente si riscalda gravemente, le misure di dissipazione del calore come i dissipatori di calore e le ventole devono essere installate.