1. La precisione del collegamento elettrico
I fili da posare devono essere conformi allo schema elettrico e i fili che non possono essere posati devono essere descritti nei relativi documenti tecnici.
2. La producibilità dei circuiti stampati.
La capacità di elaborazione delle apparecchiature e il livello tecnologico del produttore di circuiti stampati dovrebbero essere in grado di soddisfare i requisiti di elaborazione dei PCB.
Con la premessa di soddisfare i requisiti, utilizzare fili meno sottili, piccoli fori, fori di forma speciale, fessure, fori ciechi e fori interrati.
Il numero di strati del circuito stampato dovrebbe essere ridotto al minimo.
Le dimensioni esterne dovrebbero soddisfare i requisiti di GB/T9315.
3. Affidabilità del circuito stampato.
Cerca di utilizzare materiali comuni e tecniche di lavorazione mature.
Il design dovrebbe essere semplice, simmetrico nella struttura e uniforme nel layout.
Il numero di strati del circuito stampato dovrebbe essere il più piccolo possibile e il diametro e l'apertura del pad, la larghezza e la spaziatura dei fili dovrebbero essere il più grandi possibile.
Lo spessore e il rapporto di apertura possono essere regolati in base al livello di processo corrente e ai requisiti del prodotto e si consiglia 3:1~5:14.
4. La manutenibilità dei componenti dei circuiti stampati.
Dovrebbe esserci una distanza sufficiente tra i componenti per facilitare la manutenzione e la sostituzione dei componenti.
Facile da testare.
5. La pulibilità dei componenti dei circuiti stampati.
Il PCBA ad alta affidabilità deve essere accuratamente pulito dopo l'assemblaggio e la saldatura; durante la progettazione e l'installazione dei componenti, deve esserci spazio sufficiente tra il corpo del componente e il PCB per garantire un'adeguata pulizia e test di pulizia.
6. Selezione del substrato PCB
Durante la progettazione, il substrato deve essere selezionato in base alle condizioni di utilizzo del PCB e ai requisiti di prestazioni meccaniche ed elettriche.
Determinare lo spessore della scheda del substrato in base alle dimensioni del circuito stampato e alla qualità dei componenti trasportati per unità di area. La selezione dovrebbe anche considerare fattori come i requisiti di prestazioni elettriche, Tg e CTE, planarità e capacità di metallizzazione del foro
Se non diversamente specificato nel progetto, il substrato utilizzato nel circuito stampato è un substrato in tessuto di vetro epossidico ignifugo (FR-4).
Il circuito stampato misto di componenti con piombo e componenti senza piombo dovrebbe utilizzare il substrato della scheda FR-4 con una temperatura di transizione vetrosa più elevata e le sue prestazioni dovrebbero soddisfare i requisiti di GJB2142.
7. Selezione dei componenti elettronici
I componenti elettronici dovrebbero essere selezionati in base alle prestazioni elettriche, all'affidabilità e ai requisiti di fabbricabilità del prodotto, e il tipo, le dimensioni e la forma dell'imballaggio dei componenti dovrebbero essere selezionati e i componenti convenzionali dovrebbero essere usati il più possibile.
I componenti elettronici selezionati dovrebbero essere coerenti con gli standard di progettazione, adatti agli standard di processo e delle apparecchiature e soddisfare i requisiti di selezione dei componenti elettronici delle apparecchiature elettroniche militari.
Il progettista dovrebbe considerare l'assemblabilità, la testabilità (inclusa l'ispezione visiva) e la manutenibilità dei componenti; In linea di principio non devono essere utilizzati SMD/SMC che non soddisfano i requisiti di resistenza al calore della saldatura a onda e saldatura a rifusione; se necessario, per SMD/SMC la cui temperatura di saldatura è inferiore a 250 ℃, dovrebbe essere indicato sul documento di progettazione del circuito; per QFP il cui passo dell'attacco è inferiore a 0,5 mm, dovrebbe essere considerato con attenzione.
Il progettista dovrebbe considerare se le informazioni relative alla produzione sono complete e disponibili (come la completezza dei componenti, le dimensioni del profilo dettagliate, i materiali di piombo, i limiti di temperatura di processo, ecc.)
8. Il metodo di saldatura determina il design del layout del componente PCBA e il design grafico del pad
Il processo di saldatura PCBA ha tre forme: saldatura a rifusione, saldatura a onda e saldatura manuale; il metodo di saldatura è diverso, il layout dei componenti può essere progettato, anche il design del PCB e del modello di terra e il design via sono diversi.
L'applicazione del processo di saldatura a onda e l'applicazione del processo di saldatura a riflusso sono completamente diversi nella progettazione del layout dei componenti, nella progettazione di circuiti stampati e modelli di terra e nella progettazione.