Consiglio dell'HDI(High Density Interconnector), nota anche come scheda di interconnessione ad alta densità, è una scheda circuitale che utilizza la tecnologia dei micro fori sepolti ciechi e presenta una densità di distribuzione della linea relativamente elevata. La scheda HDI ha fili interni ed esterni
Utilizzando tecniche come la perforazione e la metallizzazione dei fori, si ottengono le connessioni interne di ciascuno strato del circuito.
Le tavole HDI sono generalmente prodotte utilizzando il metodo dello stacking e più volte vengono impilate, maggiore è il livello tecnico della tavola. Le schede HDI ordinarie sono fondamentalmente una volta stratificate, mentre le HDI di ordine superiore utilizzano due o più strati di tecnologia, oltre a tecnologie PCB avanzate come fori sovrapposti, fori di riempimento galvanici e perforazione diretta al laser. Quando la densità dei PCB aumenta oltre gli otto strati, la produzione con HDI comporterà costi inferiori rispetto ai tradizionali processi di pressatura complessi.
Le prestazioni elettriche e la precisione del segnale delle schede HDI sono superiori rispetto ai PCB tradizionali. Inoltre, le schede HDI presentano miglioramenti migliori in termini di interferenze in radiofrequenza, interferenze di onde elettromagnetiche, scariche elettrostatiche, conduzione di calore, ecc. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione dei prodotti terminali più miniaturizzata, soddisfacendo al contempo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettroniche.
La scheda HDI utilizza la galvanica a foro cieco seguita da una pressatura secondaria, divisa in primo, secondo, terzo, quarto e quinto passaggio. Il primo passaggio è relativamente semplice e il processo e il processo sono facili da controllare. I principali problemi del secondo ordine sono l'allineamento, la punzonatura e la ramatura. Esistono vari progetti del secondo ordine, uno dei quali consiste nello sfalsare le posizioni di ciascuno stadio e collegare gli strati secondari tramite fili nello strato intermedio, il che equivale a due HDI del primo ordine. Il secondo metodo consiste nel sovrapporre due fori del primo ordine e ottenere il secondo ordine tramite sovrapposizione. Anche l'elaborazione è simile a due fori del primo ordine, ma ci sono molti punti del processo che devono essere controllati in modo speciale, come menzionato sopra. Il terzo metodo consiste nel praticare direttamente i fori dallo strato esterno al terzo strato (o N-2 strato), con molti processi diversi e maggiore difficoltà di perforazione. Per il terzo ordine, l'analogia del secondo ordine è.
Il PCB, noto anche come circuito stampato in cinese, è un importante componente elettronico che supporta componenti elettronici e funge da supporto per i collegamenti elettrici dei componenti elettronici. La normale scheda PCB è principalmente FR-4, realizzata pressando resina epossidica e tessuto di vetro di grado elettronico.