I materiali sono il fondamento della resistenza alla flessione. La poliimide (PI) è diventata un substrato ideale per FPC a causa della sua resistenza ad alta temperatura e delle eccellenti proprietà meccaniche, che possono efficacemente far fronte a stress ad alta temperatura e ridurre il rischio di deformazione. Lo strato conduttivo è realizzato in rame RA, che aumenta la vita dinamica di flessione di FPC di circa il 30% e migliora notevolmente l'affidabilità durante la piegatura frequente.
La fase di progettazione, il layout del circuito e il raggio di flessione sono cruciali. Quando FPC è piegato, lo stress su entrambi i lati della linea centrale è diverso e lo stress è correlato allo spessore e al raggio di flessione. Lo stress eccessivo può causare delaminazione e frattura da lamina di rame. Il design dovrebbe garantire la simmetria della struttura laminata e calcolare accuratamente il raggio di flessione piccolo secondo la scena. La flessione di una volta viene calcolata in base al valore critico della frattura; Per i materiali che richiedono una deformazione frequente, come le piastre a molla di rame di fosfor nelle prese della scheda IC, la quantità minima di deformazione del rame dovrebbe essere calcolata per garantire la stabilità di FPC in ambienti complessi.
La tecnologia di rinforzo FPC è indispensabile. Attaccando piastre rigide come PI,FR4E fogli di acciaio in luoghi specifici possono aumentare lo spessore e la rigidità e compensare le caratteristiche "flessibili" di FPC. Il rafforzamento dell'FPC di un modulo fotocamera del telefono cellulare con PI può impedire efficacemente pieghe e rotture e migliorare la stabilità e la durata della telecamera. Si noti che le dimensioni di rinforzo dovrebbero essere più grandi di un lato del cuscinetto di saldatura per evitare circuiti aperti causati da pieghe sul bordo del cuscinetto di saldatura.
Durante l'elaborazione, il controllo ambientale e di processo non può essere ignorato. Controllo dell'umidità tra il 40% - 60%, impermeabile e permeabile; Dotato di strutture statiche anti - come i fan, i dipendenti dovrebbero adottare misure statiche anti - per evitare la rottura elettrostatica. Il controllo della temperatura intelligente viene utilizzato nella saldatura di riflusso e altri processi per regolare accuratamente la curva di temperatura e prevenire la deformazione della scheda. La scheda multistrato Ultra - è progettata con simmetria laminata e pre-trattata con cottura (150 gradi /8 ore) per rilasciare stress e garantire la planarità.
L'aggiornamento della tecnologia anti -frattura per Bent FPC richiede una collaborazione da più dimensioni come materiali, progettazione, rinforzo e lavorazione. L'intero processo dovrebbe essere finemente controllato per migliorare la resistenza di flessione di FPC, soddisfare gli elevati requisiti di affidabilità dei prodotti elettronici e promuovere lo sviluppo del settore elettronico.