La relazione tra il numero di strati e lo spessore della scheda di un PCB può comportare fattori quali prestazioni elettriche, resistenza meccanica, processo di produzione e costi. Gli strati PCB comuni che vediamo includono doppio strato,Circuito a 4 strati, Circuito a 6 strati, Circuito a 8 strati, e ancora più strati. Diversi strati richiedono diversi spessori della scheda, ma la scelta dello spessore della scheda dipende anche dallo scenario dell'applicazione. Per esempio,Circuiti ad alta frequenzapuò richiedere un controllo più rigoroso di impedenza e potrebbe essere necessario regolare lo spessore di interstrato.
1, riferimento per la selezione dello spessore di diverse schede PCB
Come scegliere lo spessore della scheda complessivo appropriato in base al numero di strati durante la progettazione di un PCB multistrato.
| Numero di strati | Gamma di spessore della piastra standard | Spessore preferito | Considerazioni fondamentali |
| 4 strati | {{0}}. 8-2. 0mm | 1,2 mm | Ottimizzazione del controllo dell'impedanza (5 0 Ω La coppia differenziale richiede strato dielettrico 0,2 mm) |
| 6 strati | 1. 6-2. 4mm | 1,8 mm | Isolamento del segnale ad alta frequenza (pezzo PP consigliato ≤ 0. 13mm) |
| 8 strati | 2. 4-3. 2mm | 2,6 mm | Indennità di processo di retrodrilling (spessore della piastra ≥ 2,4 mm per prevenire la perforazione e il cracking) |
| 16 strati | 3. 2-5. 0 mm | 3,6 mm | Progettazione del canale di dissipazione del calore |
(Tabella di riferimento consigliata per il 4 °/6 °/8 °/16 ° piano)
2,4 livelli di scheda PCB
Trasmissione del segnale: con meno livelli, la trasmissione del segnale è relativamente semplice e uno spessore tra {0}}. 8-2. 0m può generalmente garantire l'integrità del segnale.
Stenzione meccanica: per i semplici layout di circuiti, uno spessore tra {{0}}. 8-2. 0m è sufficiente per fornire il supporto meccanico richiesto.
Costo di produzione: le schede più spesse possono avere costi leggermente più elevati, ma all'interno di questo intervallo di livello, gli spessori comuni come {{0}}. 8-2. 0m sono relativamente facili da produrre con una differenza di costo relativamente poca.

3,6 strati Scheda PCB/fattori di influenza
Integrità del segnale: all'aumentare del numero di strati, aumenta anche la complessità della trasmissione del segnale. Lo spessore appropriato della lamina di rame aiuta a garantire la qualità del segnale.
Resistenza meccanica: può soddisfare i requisiti di supporto meccanico di alcuni circuiti moderatamente complessi.
Prestazioni di dissipazione del calore: selezionando lo spessore appropriato del foglio di rame per gli strati interni ed esterni, è possibile soddisfare i requisiti di dissipazione del calore in una certa misura.

4. 8 strati Scheda PCB/fattori di influenza
Integrità del segnale: la struttura a strati di 8- le schede di livello è relativamente complessa e lo spessore della scheda di strato interno è leggermente maggiore di quella della scheda a strati esterne, che aiuta a migliorare l'integrità del segnale.
Stenzione meccanica: l'impostazione di spessore appropriata può consentire alla scheda di livello 8- per resistere a varie forze e pressioni durante l'assemblaggio, garantendo la stabilità dell'intera scheda.
Prestazioni di dissipazione del calore: strato interno più sottile e strato esterno più spesso aiutano a migliorare le prestazioni di dissipazione del calore, adatte ad alcuni prodotti elettronici ad alta densità di potenza.

5. 16 strati Scheda PCB/Fattori di influenza
Integrità del segnale: all'aumentare del numero di strati, garantendo l'integrità del segnale diventa più complesso, il che è importante per la selezione precisa dello spessore della lamina di rame.
Resistenza meccanica: la stabilità meccanica complessiva della struttura multistrato dovrebbe essere considerata per evitare la deformazione causata da uno spessore irragionevole della piastra.
Costo di produzione: ovviamente, avere più strati aumenterà la difficoltà e il costo della produzione.

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