Introduzione alla tecnologia di perforazione posteriore dei circuiti Uniwell (Parte 2)
Quali sono i vantaggi e le funzioni della perforazione posteriore?
Funzioni di perforazione posteriore:
Per rimuovere la parte della Via che non serve a alcun collegamento o scopo di trasmissione, evitando così la riflessione del segnale, la dispersione, il ritardo e altri problemi che possono causare "distorsione" nella trasmissione del segnale ad alta velocità.
La ricerca indica che, oltre a fattori come la progettazione, il materiale della scheda, le linee di trasmissione, i connettori e l'imballaggio CHIP, VIA hanno un impatto significativo sull'integrità del segnale.
1. Riduce l'interferenza del rumore e migliora l'affidabilità del circuito
2. Migliora l'integrità del segnale
3. Bilancia la gestione termica e la resistenza meccanica riducendo lo spessore della scheda locale
4. Raggiunge l'effetto di Vias cieco\/sepolta attraverso la perforazione posteriore, abbassando la complessità della cieca\/sepolta attraverso la fabbricazione e riducendo il numero di cicli di laminazione
Principio di lavoro della produzione di perforazione posteriore:
Il processo si basa sulla microcorrente generata quando la punta del trapano contatta il foglio di rame sulla superficie della scheda per percepire la posizione di altezza della superficie della scheda.
La perforazione viene quindi eseguita in base alla profondità di perforazione preimpostata e si ferma una volta raggiunta la profondità. Come mostrato in (seguente immagine).
