Nel processo di produzione militare multi-varietà e in piccoli lotti di circuiti stampati, molti prodotti richiedono anche lastre di piombo-stagno. Soprattutto per le schede multistrato stampate ad alta precisione con molte varietà e pochissime quantità, se viene adottato il processo di livellamento ad aria calda, aumenterà ovviamente il costo di produzione, anche il ciclo di lavorazione è lungo e anche la costruzione è molto fastidioso. Per questo motivo, le piastre piombo-stagno vengono solitamente utilizzate nella produzione di PCB, ma i problemi di qualità causati dalla lavorazione dei circuiti stampati sono maggiori. Il principale problema di qualità è il problema di qualità della delaminazione e della formazione di bolle dopo la fusione termica a infrarossi del rivestimento piombo-stagno sul circuito stampato multistrato.
Nel metodo del processo di galvanica del modello, la scheda multistrato stampata del pcb generalmente adotta lo strato di lega di stagno-piombo, che non viene utilizzato solo come strato anticorrosivo del metallo del modello, ma fornisce anche uno strato protettivo e uno strato di saldatura per il piombo-stagno tavola. A causa del processo di incisione del modello di placcatura, dopo che il modello del circuito è stato inciso, entrambi i lati del filo sono ancora strati di rame, che sono soggetti a contatto con l'aria per produrre uno strato di ossido o essere corrosi da sostanze acide e alcaline.
Circuito multistrato PCB
Inoltre, poiché la configurazione del circuito è soggetta a sottosquadro durante il processo di incisione, la parte di placcatura in lega di stagno-piombo viene sospesa e viene prodotto uno strato di sospensione. Ma è facile cadere, causando un cortocircuito tra i fili. L'uso della tecnologia hot melt a infrarossi può garantire una protezione estremamente buona alla superficie in rame esposta. Allo stesso tempo, il rivestimento in lega stagno-piombo sulla superficie e nel foro può essere ricristallizzato dopo la fusione del calore a infrarossi, rendendo la superficie metallica lucida. Non solo migliora la saldabilità del punto di connessione, ma garantisce anche l'affidabilità della connessione tra i componenti e gli strati interno ed esterno del circuito. Tuttavia, quando viene utilizzato per la fusione termica a infrarossi di circuiti stampati multistrato, a causa dell'elevata temperatura, la delaminazione e la formazione di bolle tra gli strati del circuito stampato multistrato PCB sono molto gravi, il che si traduce nella resa del circuito stampato multistrato. Estremamente basso. Quali sono le cause del problema della qualità del blistering a strati dei circuiti stampati multistrato?
Il circuito multistrato PCB causa:
(1) Flusso di colla insufficiente;
(2) Il circuito interno o il preimpregnato sono contaminati;
(3) La soppressione impropria provoca l'accumulo di aria, umidità e sostanze inquinanti;
(4) Scarso trattamento di annerimento del circuito interno o contaminazione superficiale durante l'annerimento;
(5) Eccessivo flusso di colla: quasi tutta la colla contenuta nel preimpregnato viene estrusa dal cartone;
(6) A causa del calore insufficiente durante il processo di pressatura, il ciclo è troppo breve, la qualità del preimpregnato è scadente e il funzionamento della pressa non è corretto, causando problemi con il grado di polimerizzazione;
(7) In caso di requisiti non funzionali, la scheda dello strato interno riduce al minimo l'aspetto di grandi superfici di rame (perché la forza di adesione della resina alla superficie di rame è molto inferiore alla forza di adesione della resina alla resina);
(8) Quando si utilizza la pressatura a vuoto, la pressione è insufficiente, il che danneggerà il flusso di colla e l'adesione (il pannello multistrato pressato dalla bassa pressione ha anche meno stress residuo).
Soluzione per circuiti stampati multistrato PCB:
(1) Il circuito interno deve essere cotto per rimanere asciutto prima di essere laminato.
Controllare rigorosamente le procedure di processo prima e dopo aver premuto per garantire che l'ambiente di processo e i parametri di processo soddisfino i requisiti tecnici.
(2) Controllare la Tg del pannello multistrato pressato o controllare la registrazione della temperatura del processo di pressatura.
Il semilavorato pressato viene quindi cotto a 140°C per 2-6 ore, proseguendo il processo di stagionatura.
(3) Controllare rigorosamente i parametri di processo del serbatoio di ossidazione e del serbatoio di pulizia della linea di produzione di annerimento e rafforzare l'ispezione della qualità della superficie del pannello.
Prova il foglio di rame a doppia faccia (DTFoil).
Prove di circuiti stampati/circuiti PCB
(4) La gestione della pulizia dell'area di lavoro e dell'area di stoccaggio deve essere rafforzata.
Ridurre la frequenza del trasporto manuale e della rimozione continua della tavola.
Vari materiali sfusi devono essere coperti per prevenire la contaminazione durante l'operazione di laminazione.
Quando il perno dell'utensile deve essere lubrificato e rilasciato con un trattamento superficiale, deve essere separato dall'area di operazione di laminazione e non può essere eseguito nell'area di operazione di laminazione.
(5) Aumentare opportunamente l'intensità della pressione di soppressione.
Rallenta adeguatamente la velocità di riscaldamento e aumenta il tempo di scorrimento della colla, oppure aggiungi più carta kraft per facilitare la curva di riscaldamento.
Sostituire il preimpregnato con un flusso maggiore o un tempo di gelificazione più lungo.
Controllare se la superficie della piastra in acciaio è piana e priva di difetti.
Controllare se la lunghezza del perno di posizionamento è troppo lunga, causando il mancato fissaggio della piastra riscaldante e un trasferimento di calore insufficiente.
Controllare se il sistema del vuoto della pressa multistrato sottovuoto è in buone condizioni.
(6) Regolare o ridurre opportunamente la pressione utilizzata.
Il pannello dello strato interno prima della pressatura deve essere cotto e deumidificato, poiché l'umidità aumenterà e accelererà il flusso di colla.
Passa a preimpregnati con una portata inferiore o un tempo di gelificazione più breve.
(7) Prova a incidere via l'inutile superficie di rame.
(8) Aumentare opportunamente gradualmente l'intensità della pressione utilizzata per la pressatura sotto vuoto fino a superare cinque prove di saldatura flottante (ogni volta è 288°C, 10 secondi).