Applicazioni chimiche nel processo di produzione di circuiti PCB, report sperimentali sulla produzione di circuiti PCB
Uno scopo sperimentale
1. Comprendere il principio di lavoro e il processo di produzione dei circuiti PCB.
2. Master i principi sperimentali chimici e le capacità operative della produzione di circuiti di PCB.
Principio sperimentale
Il processo di produzione del circuito PCB prevede principalmente reazioni chimiche e principi chimici. Di seguito sono riportati alcuni principi e principi chimici coinvolti nella produzione di circuiti PCB:
1. Reazione di neutralizzazione della base acida: attraverso la reazione di neutralizzazione di acido e alcali, può servire a rimuovere lo strato di ossido sulla superficie del foglio di rame mediante macinazione. L'acido utilizzato nel processo di produzione dei circuiti PCB è il cloruro ferrico, che ha la funzione di rimozione degli strati di ossido e può modellare i fogli di rame,
2. Elaborazione chimica: durante il processo di produzione delle schede dei circuiti PCB, è necessario utilizzare una soluzione di cloruro ferrico per corrodere i modelli di lamina di rame e formare il circuito. Durante il processo di produzione del PCB, sono inoltre richieste la tecnologia di deposizione in rame e tecnologia di placcatura dorata.
Attrezzatura sperimentale e reagenti
1. Schema del diagramma a circuito
2. cloruro ferrico (FECL3)
3. Fosforo rosso (P)
4. Soluzione di pulizia della piastra
5. Acqua
6. Olio da stampa offset
7. Salt
8. tessuto di sabbia fine
Passi sperimentali
1. Preparare un circuito: disegnare il diagramma del circuito su un layout dedicato. Crea una scheda circuit coperta in un foglio di rame in base alla larghezza e alla lunghezza del diagramma del circuito.
2. Applicare l'inchiostro adesivo: applicare uniformemente l'inchiostro adesivo sulla superficie del lamina di rame del circuito e lasciarlo asciugare per garantire la marcatura corretta.
3. Esposizione: posizionare il layout del diagramma del circuito ottenuto sul circuito che è stato trattato con agente fotosensibile, quindi posizionare l'intero motivo nella scatola di esposizione ultravioletta. In questo modo, sotto l'irradiazione dei raggi ultravioletti, i rivestimenti di stampa offset possono sottoporsi a reazioni di polimerizzazione. Questo passaggio trasferisce le informazioni specifiche del diagramma del circuito alla scheda.
4. Corrosione: immergere il circuito trasformato in una soluzione di cloruro ferrico riscaldato. La reazione tra cloruro ferrico e rame erode gradualmente il foglio di rame nel diagramma del circuito finito. Dopo che tutto il foglio di rame non necessario è corroso all'interno, il modello di circuito rimanente è perfettamente rappresentato.
5. Lavaggio del tabellone: immergere il circuito trasformato in soluzione di lavaggio del bordo e prima rimuovere qualsiasi soluzione di cloruro ferrico inutile dal tabellone. Quindi, asciugare il circuito con acqua.
6. Acqua di spruzzatura: immergere il circuito in soluzione salina per 30 secondi, quindi sciacquarlo pulito con acqua.
7. Polisma di stoffa di sabbia: usa un panno a sabbia fine per lucidare una superficie lucida e liscia sul circuito, garantendo così la qualità del circuito.