Con la tendenza della miniaturizzazione e della multifunzionalità nei dispositivi elettronici, la progettazione strutturale complessa ha proposto requisiti più elevati per la flessibilità e l'integrazione dei PCB.
Parametri core
Strati: 10 strati diScheda stampata in flessione rigida, dove l'area della scheda flessibile rigida e l'area della scheda flessibile lavorano insieme per soddisfare i requisiti di layout spaziale di prodotti complessi.
Larghezza e spaziatura della linea: 2mil/2mil, con un minimo di 1,5 ml/1,5 mil nell'area della scheda flessibile, garantendo una trasmissione efficiente del segnale durante il cablaggio denso.
Spessore della scheda: 1,2-2,4 mm per la parte della scheda dura e 0,1-0,3 mm per la parte della scheda flessibile, con una tolleranza di spessore complessivo di ± 0,08 mm, adatta per la piegatura e l'installazione di strutture a più stadi.
Foro sepolto cieco: supporta il foro cieco 0,2-0,5 mm e i disegni del foro sepolto 0,3-0,8 mm, con accuratezza della posizione del foro di ± 0,02 mm, migliorando la densità di interconnessione tra gli strati del circuito.
Trattamento superficiale: fornire oro immersione, oro a placcatura in nichel, OSP, ecc., Con uno spessore dell'oro di immersione di 5-10 μ m, per garantire l'affidabilità della saldatura e la resistenza alla corrosione dell'area flessibile flessibile.
Evidenziazione del processo
Adottare un processo flessibile rigido segmentato, ilscheda flessibileè saldamente collegato alla scheda flessibile attraverso materiali di legame speciali, con una frequenza di flessione di oltre 100000 volte, soddisfacendo i requisiti di utilizzo dinamica delle strutture a più stadi.
L'elaborazione del foro sepolto cieco adotta una combinazione di tecnologia di perforazione laser e meccanica, con una rugosità della parete del foro inferiore o uguale a 1,5 μ m, garantendo la trasmissione stabile del segnale di interstrato e riducendo la perdita del segnale.
L'area della scheda flessibile utilizza un substrato di poliimmide resistente alla flessione, combinato con un foglio di rame arrotolato ad alta duttilità, per migliorare la resistenza a fatica della parte flessibile e adattarsi alla deformazione ripetuta in condizioni di lavoro complesse.
area di applicazione
Elettronica di consumo: smartwatch, smartphone pieghevoli, dispositivi VR, ecc., Adatto a pieghevoli flessibili e strutture compatte di prodotti.
Attrezzature mediche: monitor portatili, dispositivi di salute indossabili, ecc.
Strumenti industriali: dispositivi di rilevamento portatile, moduli di controllo del braccio robotico flessibili, ecc., Adatto a connessioni dinamiche in condizioni di lavoro complesse.
Elettronica automobilistica: in schermi di visualizzazione flessibili per auto, unità di controllo della cabina di pilotaggio intelligenti, ecc. Per affrontare le sfide di installazione di spazi stretti all'interno dell'auto.
PCB flessibile
Circuito stampato flessibile
Flex PCB
Produttore flessibile PCB
circuiti rigidi
rigiflex
Flex Rigid PCBS