Ad esempio, un segnale digitale ad alta velocità da 10 Gb/s è un'onda quadra, che può essere considerata come la sovrapposizione di segnali sinusoidali di frequenze diverse. Pertanto, 10 Gb/s include molti segnali di frequenza diversi: segnale di frequenza fondamentale di 5 GHz, segnale di frequenza fondamentale di 5 GHz, segnale di terzo ordine di 15 GHz, segnale di quinto ordine di 25 GHz, segnale di settimo ordine di 35 GHz, ecc. Mantenere l'integrità del segnale digitale e la pendenza dei bordi superiore e inferiore, come così come la trasmissione a bassa perdita e bassa distorsione di RF e microonde (la parte armonica ad alta frequenza del segnale digitale raggiunge la banda di frequenza delle microonde). Pertanto, sotto molti aspetti, la scelta dei materiali dei PCB dei circuiti digitali ad alta velocità è simile a quella dei circuiti a microonde RF.
Metodo di selezione peralta frequenza e alta velocitàlamiera
Nelle operazioni pratiche di ingegneria, la scelta delle schede ad alta frequenza può sembrare semplice, ma ci sono ancora molti fattori da considerare. Attraverso l'introduzione di questo articolo, in qualità di ingegnere progettista di PCB o leader di progetto ad alta velocità, ho acquisito una certa comprensione delle caratteristiche e della selezione delle schede. Comprendere gli aspetti elettrici, termici e di affidabilità della lamiera. Utilizzare ragionevolmente la laminazione per progettare prodotti con elevata affidabilità e buone prestazioni di elaborazione, nonché ottimizzare e considerare vari fattori.
Di seguito verranno introdotti i principali fattori da considerare nella scelta delle schede adatte:
1. Producibilità:
Ad esempio, quali sono le prestazioni di pressatura multipla, le prestazioni di temperatura, la resistenza CAF/al calore, la tenacità meccanica (adesione) (buona affidabilità) e la valutazione di resistenza al fuoco;
2. Varie prestazioni corrispondenti al prodotto (elettriche, stabilità delle prestazioni, ecc.):
Bassa perdita, parametri Dk/Df stabili, bassa dispersione, piccolo coefficiente di variazione con la frequenza e l'ambiente, piccola tolleranza per lo spessore del materiale e il contenuto di adesivo (con buon controllo dell'impedenza). Se il cablaggio è lungo, prendere in considerazione un foglio di rame a bassa rugosità. Un altro punto è che la fase iniziale della progettazione di circuiti ad alta velocità richiede la simulazione, e i risultati della simulazione costituiscono gli standard di riferimento per la progettazione. Il "Laboratorio congiunto Xingsen Technology Agilent (alta velocità/RF)" ha risolto il problema delle prestazioni derivante dall'incoerenza dei risultati delle simulazioni e dei test e ha condotto un gran numero di simulazioni e test effettivi di verifica a circuito chiuso. Attraverso metodi unici, è possibile ottenere coerenza tra simulazione e misurazione effettiva.
Bassa perdita, parametri Dk/DF stabili, bassa dispersione, piccolo coefficiente di variazione con la frequenza e l'ambiente e piccola tolleranza per lo spessore del materiale e il contenuto di adesivo (buon controllo dell'impedenza). Se il cablaggio è lungo, prendere in considerazione un foglio di rame a bassa rugosità. D’altro canto, la simulazione è necessaria nelle fasi iniziali della progettazione di circuiti ad alta velocità e i risultati della simulazione costituiscono gli standard di riferimento per la progettazione. Il "Laboratorio congiunto Xingsen Technology Agilent (High Speed/RF)" ha risolto il problema delle prestazioni derivante dall'incoerenza dei risultati delle simulazioni e dei test. Conduce un'ampia verifica a circuito chiuso della simulazione e dei test effettivi e raggiunge la coerenza tra simulazione e misurazione effettiva attraverso metodi unici.
3. Disponibilità tempestiva dei materiali:
Molti cicli di approvvigionamento di schede ad alta frequenza sono molto lunghi, anche 2-3 mesi; Ad eccezione della scheda ad alta frequenza convenzionale RO4350, disponibile a magazzino, molte schede ad alta frequenza devono essere fornite dai clienti. Pertanto, le schede ad alta frequenza devono essere comunicate in anticipo con il produttore e preparate il prima possibile;
4. Fattore di costo:
In base alla sensibilità al prezzo del prodotto, che si tratti di un prodotto di consumo o di un'applicazione di comunicazione, medica, industriale o militare;
5. Applicabilità di leggi e regolamenti, ecc.:
Per integrarsi con le normative ambientali di diversi paesi e soddisfare i requisiti RoHS e senza alogeni.
Tra i fattori sopra menzionati, la velocità operativa dei circuiti digitali ad alta velocità è il principale fattore considerato nella scelta del PCB. Maggiore è la velocità del circuito, minore è il valore pcbdf selezionato. I circuiti stampati a media e bassa perdita sono adatti per circuiti digitali da 10 Gb/s; Scheda a bassa perdita adatta per circuiti digitali da 25 GB/s; I pannelli piatti a bassissima perdita si adatteranno ai circuiti digitali ad alta velocità più veloci, con velocità fino a 50 GB/s o superiori.
Dal punto di vista del materiale Df:
La scheda con un Df compreso tra {{0}}.01 e 0.005 è adatta per circuiti digitali con limite superiore di 10Gb/S;
La scheda con un Df compreso tra {{0}}.005 e 0.003 è adatta per circuiti digitali con limite superiore di 25Gb/S;
I circuiti stampati con Df non superiore a 0.0015 sono adatti per circuiti digitali da 50 Gb/S o anche ad alta velocità.