I fori conduttivi, noti anche come fori passanti, devono essere tappati per soddisfare i requisiti del cliente. Dopo una lunga pratica, il tradizionale processo di tappatura dei fogli di alluminio è stato modificato e viene utilizzata una rete bianca per completare la maschera di saldatura e tappare i fori sulla superficie del circuito stampato. Produzione stabile e qualità affidabile.
I fori conduttivi svolgono un ruolo nel collegamento e nella conduzione dei circuiti, il che non solo promuove lo sviluppo dell'industria elettronica, ma promuove anche lo sviluppo dei PCB e impone requisiti più elevati al processo di produzione e alla tecnologia di montaggio superficiale delle schede stampate. È emersa la tecnologia dei fori passanti, che dovrebbe anche soddisfare i seguenti requisiti:
(1) Il rame è sufficiente nel foro passante e la maschera di saldatura può essere tappata o meno;
(2) All'interno del foro conduttivo devono essere presenti stagno e piombo, con un certo requisito di spessore (4 micron), e non deve entrare inchiostro della maschera di saldatura nel foro, facendo sì che le perle di stagno siano nascoste all'interno del foro;
(3) Il foro conduttivo deve avere fori per l'inchiostro della maschera di saldatura, che non sono trasparenti, e non devono avere anelli di stagno, perle di stagno o requisiti di planarità.
Con lo sviluppo dei prodotti elettronici verso la direzione "leggero, sottile, corto e piccolo", anche i PCB si stanno sviluppando verso un'alta densità e un'alta difficoltà. Pertanto, è emerso un gran numero di PCB SMT e BGA e i clienti richiedono fori di collegamento quando montano componenti, che servono principalmente a cinque scopi:
(1) Prevenire i cortocircuiti causati dalla penetrazione dello stagno nella superficie del componente attraverso il foro conduttivo durante la saldatura di picco del PCB; in particolare quando posizioniamo il foro passante sul pad BGA, dobbiamo prima realizzare un foro di collegamento e poi rivestirlo d'oro per facilitare la saldatura BGA.
(2) Evitare residui di flusso nel foro conduttivo;
(3) Dopo che il montaggio superficiale e l'assemblaggio dei componenti della fabbrica elettronica sono completati, il PCB deve essere sottoposto a vuoto sulla macchina di prova per formare una pressione negativa prima di poter essere completato:
(4) Impedire che la pasta saldante superficiale scorra nel foro, causando una saldatura virtuale e compromettendo l'installazione;
(5) Impedire che le perle di saldatura fuoriescano durante la saldatura di picco, causando cortocircuiti.
Implementazione del processo di tappatura dei fori conduttivi
Per le schede a montaggio superficiale, in particolare per il montaggio BGA e IC, i requisiti per i fori passanti devono essere piatti, con 1mil positivo e negativo convessi e concavi, e non devono esserci rossori o placcature di stagno sui bordi del foro passante; Per soddisfare i requisiti del cliente, il processo di tappatura dei fori passanti con perle di stagno è vario e il flusso del processo è particolarmente lungo e difficile da controllare. L'olio spesso cade durante il livellamento ad aria calda e gli esperimenti di resistenza alla saldatura con olio verde; Problemi come l'esplosione dell'olio si verificano dopo la solidificazione. Sulla base delle effettive condizioni di produzione, vengono riassunti vari processi di fori passanti per PCB e vengono effettuati alcuni confronti e spiegazioni in termini di processi, vantaggi e svantaggi:
Nota: il principio di funzionamento del livellamento ad aria calda è quello di utilizzare aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso dalla superficie e dai fori dei circuiti stampati e coprire uniformemente la saldatura rimanente sui pad di saldatura, sulle linee di saldatura non ostruite e sui punti di confezionamento della superficie. È uno dei modi per trattare la superficie dei circuiti stampati.
1, Processo di livellamento e tappatura ad aria calda
Questo flusso di processo è: maschera di saldatura della superficie della scheda → HAL → foro di collegamento → polimerizzazione. La produzione viene eseguita utilizzando un processo senza foro di collegamento e, dopo il livellamento ad aria calda, viene utilizzata una rete di alluminio o una rete di blocco dell'inchiostro per completare i fori di collegamento per tutte le fortezze richieste dai clienti. L'inchiostro di collegamento può essere inchiostro fotosensibile o inchiostro termoindurente. È meglio utilizzare lo stesso inchiostro della superficie della scheda per l'inchiostro di collegamento, assicurando al contempo un colore uniforme della pellicola bagnata. Questo flusso di processo può garantire che il foro guida non perda olio dopo il livellamento ad aria calda, ma è incline a causare contaminazione dell'inchiostro e irregolarità sulla superficie della scheda. I clienti sono inclini a saldature false durante l'installazione, specialmente all'interno di BGA. Molti clienti non accettano questo metodo.
2, Processo di livellamento del foro del tappo anteriore ad aria calda
2.1 Utilizzare fogli di alluminio per tappare i fori, polimerizzare e trasferire i modelli dopo aver levigato la tavola
Questo processo utilizza una macchina di perforazione CNC per forare fogli di alluminio che devono essere tappati, creare una piastra a maglie e tappare i fori per garantire che il foro conduttivo sia pieno. L'inchiostro del foro di tappatura può anche essere utilizzato come inchiostro termoindurente. Le sue caratteristiche devono essere elevata durezza, piccole variazioni di restringimento della resina e buona adesione con la parete del foro. Il flusso del processo è il seguente: pretrattamento → foro di tappatura → piastra di rettifica → trasferimento del modello → incisione → maschera di saldatura della superficie della piastra
Questo metodo può garantire che il foro del tappo del foro conduttivo sia piatto e non ci saranno problemi di qualità come esplosione di olio o perdita di olio sul bordo del foro durante il livellamento ad aria calda. Tuttavia, questo processo richiede un ispessimento una tantum del rame per soddisfare lo standard del cliente per lo spessore del rame della parete del foro. Pertanto, vengono imposti requisiti elevati sulla placcatura in rame dell'intera scheda e anche le prestazioni della rettificatrice sono elevate per garantire che la resina sulla superficie del rame venga completamente rimossa, la superficie del rame sia pulita e non contaminata. Molte fabbriche di PCB non hanno un processo di ispessimento del rame una tantum e le prestazioni dell'attrezzatura non soddisfano i requisiti, con conseguente utilizzo limitato di questo processo nelle fabbriche di PCB.
2.2 Scherma direttamente la maschera di saldatura sulla superficie della scheda dopo aver tappato i fori con fogli di alluminio
Questo processo utilizza una macchina di perforazione CNC per forare fogli di alluminio che devono essere tappati, creare uno schermo, installarli su una macchina serigrafica per la tappatura e parcheggiarli per non più di 30 minuti dopo aver completato la tappatura. Lo schermo 36T viene utilizzato per schermare direttamente la superficie della scheda per la resistenza alla saldatura. Il processo è il seguente: pretrattamento - tappatura - serigrafia - pre-essiccazione - esposizione - sviluppo - polimerizzazione
Utilizzando questo processo è possibile garantire che il coperchio del foro conduttivo sia ben oliato, il foro del tappo sia piatto e il colore della pellicola bagnata sia uniforme. Dopo il livellamento ad aria calda, è possibile garantire che il foro conduttivo non sia stagnato e che non vi siano perle di stagno nascoste nel foro. Tuttavia, è facile che l'inchiostro saldi i pad sul foro dopo la polimerizzazione, con conseguente scarsa saldabilità; Dopo il livellamento ad aria calda, il bordo delle bolle del foro passante e l'olio cadono. È difficile controllare la produzione utilizzando questo metodo di processo e devono essere adottati processi e parametri speciali dal personale di ingegneria di processo per garantire la qualità del foro del tappo.
2.3 Dopo aver tappato i fori, sviluppato, pre-polimerizzato e rettificato il foglio di alluminio, eseguire la saldatura a resistenza superficiale sulla scheda.
Utilizzando una macchina di perforazione CNC, forare fogli di alluminio che richiedono fori di collegamento, creare uno schermo e installarli su una macchina di stampa serigrafica a spostamento per fori di collegamento. I fori di collegamento devono essere pieni e sporgenti su entrambi i lati, è preferibile. Dopo la polimerizzazione, rettificare la scheda per il trattamento superficiale. Il flusso di processo è il seguente: pretrattamento - preessiccazione del foro di collegamento - sviluppo - prepolimerizzazione - maschera di saldatura della superficie della scheda
Grazie all'uso della solidificazione del foro di scarico in questo processo, è possibile garantire che l'olio non cada o non esploda dal foro passante dopo HAL. Tuttavia, dopo HAL, è difficile risolvere completamente il problema delle perle di stagno nel foro passante e della placcatura di stagno sul foro passante, quindi molti clienti non lo accettano.
2.4 La resistenza della saldatura e i fori dei tasselli sulla scheda vengono completati contemporaneamente.
Questo metodo utilizza uno schermo da 36T (43T), installato su una macchina serigrafica, utilizzando un tampone o un letto di chiodi. Durante il completamento della superficie della tavola, tutti i fori conduttivi vengono tappati. Il flusso del processo è: pretrattamento - serigrafia - pre-essiccazione - esposizione - sviluppo - polimerizzazione.
Questo processo ha un breve tempo di lavorazione e un elevato tasso di utilizzo delle attrezzature, il che può garantire che dopo il livellamento ad aria calda, il foro passante non perda olio e non abbia stagno. Tuttavia, a causa dell'uso della serigrafia per la tappatura, c'è una grande quantità di aria nel foro passante. Durante la solidificazione, l'aria si espande e rompe la maschera di saldatura, causando vuoti e irregolarità. Il livellamento ad aria calda provocherà una piccola quantità di stagno nel foro passante. Attualmente, la nostra azienda ha condotto un gran numero di esperimenti, selezionato diversi tipi di inchiostro e viscosità, regolato la pressione della serigrafia e sostanzialmente risolto il problema dei fori passanti e delle irregolarità. Abbiamo adottato questo processo per la produzione di massa.