Con la continua prosperità del mercato dei prodotti elettronici, la progettazione di schede PCB multistrato è stata ampiamente adottata. In particolare per le schede PCB a 8- strati, presentano alcuni vantaggi in applicazioni ad alta densità, complessità e alta velocità e alta frequenza.
1, Struttura della scheda PCB
La scheda PCB a 8- strati è composta da quattro strati interni e quattro strati superficiali. Tra questi, lo strato interno adotta il processo di rivestimento completo in rame e i quattro strati superficiali adottano il processo di rivestimento in rame. Gli strati superficiali e interni sono isolati e disposti tra gli strati interni sfalsati tramite rivestimento elettrolitico in rame (pre g). Allo stesso tempo, gli strati interno ed esterno sono collegati elettricamente tramite fori passanti. La figura seguente mostra una struttura tipica di una scheda PCB a 8- strati, inclusi due strati superiori e due strati inferiori.
2, Caratteristiche della scheda PCB
1. Alta densità
Una scheda PCB a 8- strati ha più spazio per disporre circuiti e componenti, quindi la sua densità può essere maggiore di quella di una scheda a 4- strati o 6- strati. Questa elevata densità significa che più dispositivi possono essere collegati simultaneamente e più dispositivi possono essere posizionati nella stessa area. Nei moderni prodotti elettronici, la miniaturizzazione è un fattore molto importante e le schede a 8- strati sono una delle migliori scelte per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione.
2. Complessità
Una scheda PCB a 8- strati è una delle migliori scelte per risolvere problemi complessi da una prospettiva di layout topologico. La sua complessità può raggiungere funzioni più avanzate e collaborare tra loro. Nel frattempo, questa complessità può anche ridurre il volume della scheda, migliorare la qualità del segnale ed espandere la funzionalità della scheda. Avere complessità può anche garantire la stabilità e l'affidabilità della scheda, ad esempio evitando interferenze reciproche tra i componenti sulla scheda e migliorando le prestazioni EMI/EMC.
3. Applicazioni ad alta velocità e alta frequenza
La scheda PCB a 8-strati può risolvere problemi quali linee di trasmissione, integrità del segnale, integrità di potenza e riduzione del rumore in applicazioni ad alta velocità e alta frequenza. Anche gli effetti della capacità distribuita, del rumore di modo comune e dell'accoppiamento reciproco nella trasmissione del segnale possono essere ragionevolmente evitati.
4. Affidabilità
Rispetto alle schede a 2-strati o 4-strati, le schede PCB a 8-strati hanno un numero maggiore di strati interni. Pertanto, dopo una buona progettazione e selezione dei materiali, il loro vantaggio in termini di affidabilità è molto evidente. Inoltre, le schede PCB multistrato possono fornire migliori prestazioni di dissipazione del calore e sono più complesse quando riscaldano i dissipatori sulla scheda PCB Maggiore flessibilità di elaborazione, come la capacità di eseguire vari processi speciali per raggiungere requisiti caratteristici più elevati.