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PCB altamente integrato

PCB altamente integrato

Specifica Special Processo: Spaziatura interna 5.9Milmin Hole: 0. Copper da 25mm foro: 20umsucite rame: 35umsufce Trattamento: immersionAutrace larghezza/traccia di traccia: 2.95mil: 3milbga filamping: 3.9mil

PCB altamente integrato.


Applicabile a
Attrezzatura 5G
Nuovi veicoli energetici
Guida autonoma

 

Specifiche
Processo speciale: spaziatura interna 5,9 mil
Min Hole: 0. 25mm
Copper di buco: 20um
Rame di superficie: 35um
Trattamento superficiale: immersioniu
Larghezza o traccia di traccia: 2,95 mil: 3mil
Linea di morsetto BGA: 3.9mil

 

 

 

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