1. IQC deve condurre ispezioni casuali del laminato rivestito di rame PCB prima di entrare nel magazzino per verificare se la superficie del PCB è graffiata ed esposta sul substrato. Una volta trovato, contattare immediatamente il fornitore, in base alla situazione reale. La situazione va affrontata di conseguenza.
2. Il PCB è stato graffiato durante il processo di taglio, principalmente a causa degli oggetti solidi e affilati sul piano di lavoro della macchina da taglio. Durante il processo di taglio, l'attrito tra il laminato rivestito di rame e l'oggetto appuntito causerà il graffio della lamina di rame. La salvietta e il substrato sono esposti, quindi durante il taglio è necessario pulire accuratamente la superficie di lavoro, lubrificare la superficie di lavoro e assicurarsi che non vi siano superfici dure o taglienti.
3. Nel processo di trasmissione a lunga distanza, ci sono graffi sulla superficie del PCB: ①Il numero di circuiti stampati dell'auto trasferiti è troppo grande e il peso è troppo grande. Durante il processo di trasmissione, la scheda non viene sollevata, ma trascinata lungo il percorso per formare il PCB e gli angoli e le superfici della scheda entrano in conflitto e graffiano la superficie della scheda; ②Quando la tavola viene posizionata verso il basso, la tavola non viene posizionata in modo ordinato, ma la tavola viene spinta con forza per riorganizzarla, causando attrito tra la tavola e la tavola e graffiando la superficie della tavola.
4. Dopo aver immerso il rame in acqua e impilato le schede dopo la placcatura in oro, il PCB si graffia a causa di un funzionamento improprio.
5. Graffiato durante il passaggio attraverso il grinder: ①Il deflettore del grinder piatto a volte tocca la superficie della scheda PCB. Il bordo del deflettore non è generalmente piatto e viene sollevato da strumenti affilati. Graffiare la superficie del circuito; ②L'albero di trasmissione in acciaio inossidabile diventerà un oggetto appuntito dopo essere stato danneggiato e la superficie in rame si graffierà durante il passaggio attraverso il circuito, causando l'esposizione del substrato.