Oro ad immersione PCBè un processo di galvanica in grado di formare un rivestimento metallico sui circuiti stampati, con buona conduttività e resistenza alla corrosione. È una delle tecnologie di trattamento superficiale più comunemente utilizzate per i circuiti stampati nell'industria della produzione elettronica.
Flusso del processo di deposizione dell'oro su PCB
Il processo di deposizione dell’oro da PCB può solitamente essere suddiviso nelle seguenti fasi:
1. Preparazione della superficie: in primo luogo, la scheda PCB deve essere pulita e trattata in superficie per garantire una buona adesione e conduttività durante il processo di deposizione del metallo.
2. Aggiunta di sostanze chimiche: tramite l'immersione e la placcatura delle soluzioni, vengono aggiunte sostanze chimiche per regolare parametri come il valore del pH e la densità di corrente, al fine di controllare la buona deposizione dei rivestimenti metallici.
3. Deposizione dello strato di rame: forma uno spessore specifico di strato di rame sul PCB.
4. Deposizione dello strato di nichel: forma uno strato di nichel uniforme sopra lo strato di rame per una migliore deposizione del metallo.
5. Deposizione di metalli: utilizzo di reazioni chimiche ed elettrochimiche per depositare uno strato uniforme di rivestimento metallico sulla superficie.
6. Post-trattamento del circuito stampato: comprese fasi come rimozione della pellicola, risciacquo, asciugatura e ispezione, per garantire che la superficie dopo la deposizione dell'oro sia liscia, priva di inquinamento e di qualità stabile.
Vantaggi del processo Gold per immersione su PCB
1. Forte resistenza alla corrosione: i rivestimenti metallici possono proteggere la superficie dei circuiti stampati dalla corrosione, il che è utile per prolungare la durata dei PCB.
2. Eccellente conduttività: i rivestimenti metallici hanno un'eccellente conduttività e, collegando i componenti elettronici, è possibile formare un percorso di corrente stabile attraverso l'intero circuito.
3. Buone prestazioni di saldatura: la deposizione del rivestimento metallico facilita la saldatura dei componenti elettronici sulla superficie della scheda PCB durante la saldatura, migliorando così la qualità della saldatura del PCB.
4. Elevata planarità della superficie: il trattamento superficiale tramite la tecnologia di immersione PCB può rendere la superficie del circuito più liscia e prevenire danni elettrici come i morsi di roditori.
Applicazione del processo di oro ad immersione PCB
Il processo PCB Gold ad immersione è ampiamente utilizzato per il trattamento superficiale delle schede PCB in vari prodotti e apparecchiature elettroniche. Può essere utilizzato in campi quali smartphone, computer, apparecchiature mediche, attrezzature militari, elettronica automobilistica e dispositivi di comunicazione.