La perforazione laser è un "coltello chirurgico di precisione" utilizzato inISUproduzione della scheda, che determina direttamente il limite prestazionale della scheda tramite l'elaborazione dei microfori ad alta-precisione. Nello specifico:
1, ruolo fondamentale
Realizza dimensioni dei pori ultrafini
La perforazione laser può eseguire microfori con un diametro di 0,1-0,3 mm, ovvero da un-terzo alla metà della perforazione meccanica tradizionale, aumentando la densità dei cavi di oltre il 300%. Ad esempio, il microforo laser da 0,1 mm sulla scheda madre del telefono cellulare può ospitare più componenti, ottenendo la miniaturizzazione dei moduli RF della stazione base 5G.
Migliora l'integrità del segnale
Il design corto dei micropori riduce la riflessione del segnale, con un ritardo del test di 10 Gbps di soli 50 ps, che è inferiore del 50% rispetto ai fori passanti. Questo è fondamentale nei chip di elaborazione AI per garantire una trasmissione senza perdite di segnali ad alta-velocità.
Migliorare l'affidabilità strutturale
La perforazione laser ha una piccola zona interessata dal calore, pareti dei fori lisce senza sbavature, riduce la concentrazione di stress del 40% e prolunga la durata della tavola del 30%. Ad esempio, i sensori elettronici automobilistici devono superare test di cicli di temperatura da -40 gradi a 125 gradi e la scheda HDI con perforazione laser ha una percentuale di superamento del 99,9%.
2, vantaggi tecnici
Precisione ed efficienza: errore di perforazione del laser UV<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Compatibilità del processo: in grado di elaborare fori passanti, fori ciechi e fori interrati, riducendo gli strati di PCB e abbassando i costi del 30%.
Ottimizzazione della dissipazione del calore: dopo il riempimento del rame, si formano micropori per formare microcolonne di dissipazione del calore, riducendo la temperatura interna di 5 gradi.
3, scenari applicativi
Elettronica di consumo: schede madri di telefoni cellulari, smartwatch, integrazione ad alta-densità di antenne 5G e moduli RF.
Apparecchiature di comunicazione: modulo RF della stazione base 5G, che supporta la trasmissione del segnale in banda di frequenza a onde millimetriche.
Elettronica automobilistica: nel sistema di controllo dell'auto, testato attraverso cicli di temperatura da -40 gradi a 125 gradi.
La tecnologia di perforazione laser, attraverso la lavorazione dei microfori, promuove direttamente l'applicazione delle schede HDI in campi quali 5G, intelligenza artificiale ed elettronica automobilistica ed è la chiave per la miniaturizzazione e le prestazioni elevate dei dispositivi elettronici-di fascia alta.
ISU