Il processo PCB PAD è una parte molto importante del processo di produzione della scheda, che prevede l'installazione di modanatura e cablaggio del circuito ed è molto critico.
1. Tecnologia del supporto superficiale (SMT)
SMT è attualmente la tecnologia PCB PCB più comunemente utilizzata, rappresentata dai componenti SMD. Il processo SMT Pad non richiede fori, ma è saldato direttamente sulla superficie del PCB. Rispetto ai tradizionali processi di pad a base di fori, i processi di pad SMT presentano molti vantaggi, come una buona affidabilità, alta densità, alta velocità, buone prestazioni elettriche e possono essere automatizzati. Pertanto, la tecnologia SMT Pad è diventata una delle tecnologie preferite nel settore elettronico.
2. Pad di saldatura delle onde (THT)
La saldatura delle onde è una tecnica di saldatura tradizionale che si ottiene attraverso l'inserimento di componenti a foro e saldatura manuale. Questa tecnologia è stata ampiamente utilizzata nel processo di produzione delle prime luci a LED ed è stata ampiamente applicata nel settore per molto tempo. Sebbene il processo di saldatura delle onde sia più lento e di dimensioni maggiori rispetto alla saldatura SMT, è ancora molto utile in alcuni aspetti.
3. Bonding a caldo (CoB)
Il processo di pad cob è anche una tecnologia emergente che utilizza il legame per collegare chips e substrati PCB. In questa tecnologia, i wafer di silicio sono collegati a substrati PCB rivestiti con sostanze adesive. Quindi utilizzare la pressione e la temperatura per collegare il chip al PCB. Sebbene il costo di questa tecnologia sia molto più alto di SMT, la sua applicazione in alcuni campi è estremamente estesa, specialmente nei settori digitali e di sicurezza su larga scala.
4. Media Board Connection (Mid)
Il processo Mid Pad è un nuovo tipo di tecnologia di connessione PCB che utilizza la possibilità di generare strutture tridimensionali per fornire soluzioni per molte applicazioni. La tecnologia Mid Pad può produrre connettori PCB 3D, motori e altri prodotti elettronici. Il vantaggio della tecnologia Mid Pad è che ha funzionalità estremamente elevate, che possono ottenere una perfetta integrazione di vari componenti indipendenti su un PCB, riducendo così il volume e il peso dei prodotti elettronici.