1. Migliorare la consistenza della velocità di incisione tra il substrato PCB e il substrato. Nell'incisione continua del substrato, più uniforme è la velocità di incisione, più uniforme è il substrato di incisione. Il processo di incisione mantiene sempre le migliori condizioni di incisione, scegli una soluzione di incisione facile da rigenerare e compensare e facile da controllare la velocità di incisione. Scegli la tecnologia e le apparecchiature in grado di fornire condizioni operative costanti e controllare automaticamente vari parametri della soluzione controllando la quantità di rame disciolto, il valore del pH, la concentrazione della soluzione, la temperatura e l'uniformità della soluzione.
2. L'uniformità della velocità di incisione dell'intero substrato è elevata e l'uniformità di incisione delle parti superiore e inferiore del substrato e l'uniformità di incisione della superficie del pannello sono determinate dall'uniformità dell'agente corrosivo. Nel processo di incisione del pcb, cn/ è più alto della superficie della scheda. Poiché l'accumulo di soluzione sulla superficie della piastra indebolisce il processo di reazione di incisione, il problema dell'incisione superiore e inferiore irregolare può essere risolto regolando la pressione di spruzzo degli ugelli superiore e inferiore. Un problema comune nella produzione di circuiti stampati è che è difficile incidere l'intera superficie della scheda contemporaneamente. È un metodo efficace per utilizzare il metodo di spruzzatura per agitare l'ugello. Può essere ottenuto modificando la pressione di spruzzatura al centro e al bordo della piastra e incidendo in modo intermittente le estremità anteriore e posteriore della piastra, il che può migliorare ulteriormente l'uniformità dell'incisione.