Circuiti HDIPuò essere diviso in diversi tipi in base al numero e alla complessità degli strati di circuito, tra cui 1 fase, 2 STEPR e 3 fasi. Le principali differenze si trovano nella struttura a strati, nel processo di produzione e negli scenari applicabili. Di seguito spiegheranno le caratteristiche tecniche e i campi di applicazione.
Circuito HDI a 1 passaggio
Flusso di processo: il PCB HDI a 1 fase adotta un processo di produzione a livello singolo e il processo e la tecnologia sono relativamente facili da controllare.
(Di solito una struttura a singolo lato o doppio lato, contenente un solo strato di circuito, con connessione interstrato ottenuta attraverso un singolo processo a micro foro (perforazione laser))
Caratteristiche core: a basso costo, processo semplice, adatto per scenari che richiedono spazio compatto ma requisiti a bassa prestazione.
Ad esempio, semplici moduli a circuito per smartphone, auricolari Bluetooth e altri prodotti di elettronica di consumo spesso utilizzano questo tipo di design, che può soddisfare le funzioni di base controllando i costi di produzione. Più adatto per la produzione su larga scala.
Circuito HDI a 2 fasi
Sono necessari processi di pressione e punzonatura multipli per PCB HDI a 2 fasi, che richiedono due o più tecniche di stratificazione e coinvolgono più processi di pressione e punzonatura laser. Rispetto a 1 passo, ha una densità di cablaggio più elevata, supportaalta frequenzatrasmissione del segnale e ha un layout di circuito più complesso. È costituito da due strati di circuito che richiedono due processi di micro foro per ottenere l'interconnessione interstradente (come impilamento o processi fori sfalsati).
Applicazioni tipiche: inclusi dispositivi ad alte prestazioni come la scheda di controllo principale e la scheda madre del server delle stazioni base di comunicazione 5G. Questi scenari richiedono un equilibrio tra integrità del segnale e capacità di dissipazione del calore. La struttura multistrato della scheda HDI a 2 fasi può efficacemente ottimizzare i problemi di interferenza elettromagnetica.
Circuito HDI a 3 fasi
Tecnologia più alta: la scheda HDI a 3 fasi è il tipo più complesso, costituito da tre o più livelli di circuiti e richiede una perforazione laser a laminazione multipla e ad alta precisione per ottenere l'interconnessione interstradente (come il processo di laminazione sequenziale).
Vantaggi: ultra elevata integrazione e tasso di trasmissione dei dati finali, in grado di soddisfare i requisiti di stabilità in ambienti estremi.
Questo tipo di circuito viene utilizzato principalmente in campi all'avanguardia come attrezzature di comunicazione satellitare e sistemi radar militari. Il suo design di impilamento a più livelli può supportare l'elaborazione dei dati di grande capacità adattandosi a condizioni difficili come ad alta temperatura e ad alta vibrazione.
Differenze fondamentali
In sintesi, dal punto di vista tecnico, la chiave della divisione gerarchica risiede nel miglioramento delle prestazioni aumentati aumentando il numero di strati: il primo passo si concentra sul controllo dei costi, il 2 gradino rafforza l'elaborazione del segnale ad alta frequenza, e il 3 passaggi persegue le prestazioni finali. Gli scenari di applicazione stanno migliorando da elettronica di consumo agli industriali e ai settori militari, con un livello elevato. Naturalmente, anche la difficoltà e il costo dei processi di produzione stanno aumentando in modo esponenziale.
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