Il backplane di controllo principale nelle apparecchiature di imaging medicale è uno speciale PCB che è contemporaneamente vincolato sia dalle "grandi dimensioni" che dal "numero elevato di strati". Le specifiche comuni possono raggiungere 350 mm × 450 mm e alcune dimensioni del backplane sfiorano il mezzo metro. Il numero di strati è generalmente superiore a 12 e i modelli di fascia alta possono arrivare anche a più di 30 strati. Lo spessore della scheda è per lo più superiore a 2,5 mm e il rapporto spessore/diametro di alcuni prodotti supera di gran lunga quello delle schede elettroniche di consumo convenzionali, rendendo la produzione difficile in modo esponenziale.
Le principali difficoltà del processo produttivo si concentrano in quattro anelli chiave:
Allineamento tra strati: gli errori di espansione e contrazione di dozzine di strati di pannelli centrali si accumuleranno strato dopo strato. L'industria controlla la precisione dell'allineamento tra gli strati entro ± 25 μ m attraverso processi quali la misurazione dell'espansione e della contrazione dello strato interno, la compensazione della zona, l'imaging laser LDI e gli obiettivi di perforazione a raggi X per evitare pericoli interni nascosti causati dal disallineamento tra gli strati.
Pressatura su larga scala: questo è il processo più irreversibile, che risolve i problemi di spostamento dell'interstrato, vuoti di bolle e deformazione della piastra che tendono a verificarsi in piastre di grandi dimensioni controllando rigorosamente la velocità di riscaldamento, la curva di pressione e il processo di raffreddamento, garantendo che dozzine di strati di materiale si solidifichino e formino un insieme stabile.
Lavorazione e metallizzazione del foro: dopo aver aumentato il rapporto spessore/diametro, è difficile che il medicinale liquido entri uniformemente nel foro profondo. L'industria ottimizza il processo di placcatura in rame per garantire l'uniformità dello strato di rame sulla parete del foro, quindi utilizza una tecnologia di perforazione posteriore ad alta precisione per rimuovere i residui di segnale ed evitare la riflessione del segnale ad alta velocità. La tolleranza della profondità di foratura posteriore può essere controllata entro ± 0,05 mm.
Controllo dell'affidabilità di livello medico: l'intero processo supera l'ispezione ottica AOI, il rilevamento di difetti a raggi X, il test dell'ago volante e la verifica dell'impedenza, combinati con migliaia di cicli di temperatura e verifica dell'ambiente umido e caldo, per soddisfare lo standard di sicurezza elettrica medica IEC 60601 e garantire un funzionamento stabile a lungo termine dell'apparecchiatura.
L'essenza della produzione di questo tipo di PCB è quella di comprimere gradualmente gli errori accumulati causati da "grandi dimensioni+elevato numero di strati" nella finestra più piccola consentita dalle apparecchiature mediche attraverso un sistema di processo a circuito chiuso basato su precisione e stabilità.