Perché è richiesta la placcatura avvolgente in rame?
La placcatura avvolgente viene utilizzata per aumentare l'affidabilità di Via-in-Pads ed è stata introdotta nell'emendamento 1 BPC IPC standard - 6012 B.
Strutture per placcatura avvolgente in rame
Lo standard LPC 6021B include un requisito di placcatura in fase di rame per strutture Via-in-Pad. La placcatura di rame riempita dovrebbe continuare attorno al bordo del foro via ed estendersi sull'anello anulare che circonda il pad via.
Il requisito migliora l'affidabilità della placcatura via e può potenzialmente ridurre al minimo il fallimento a causa di crepe o separazione tra le caratteristiche della superficie e il buco del buco.
Le strutture di avvolgimento in rame archiviate sono di due tipi, in un metodo, è possibile applicare un film di rame continuo all'interno di una VIA, che può quindi avvolgere gli strati superiore e inferiore alle estremità Via.
Questa placcatura formerà quindi il pad Via e la traccia, che porta alla Via, generando una struttura di rame continua.
In un altro approccio, la VIA può avere un cuscinetto separato intorno alle estremità Via., Questo strato di cuscinetto separato ha lo scopo di connettersi ai piani di terra o alle tracce.
Il passo successivo sarebbe la placcatura di avvolgimento in rame che riempie e avvolge la parte superiore del cuscinetto esterno, creando un giunto di testa tra il pad Via e la placcatura di riempimento di rame.
Anche thuah c'è una certa portata di legame tra il pad via e la placcatura di riempimento, le due strutture di placcatura non si fondono completamente insieme e formano una singola struttura continua.
Effetto dei cicli termici sulla placcatura avvolgente in rame nei PCB
I cicli termici ripetuti portano a sollecitazioni sulla placcatura, tramite materiali di riempimento e interfacce laminate, a causa dei diversi CTE del materiale nell'interfaccia. Questo è chiamato discrepanza di espansione e l'entità della mancata corrispondenza è una funzione del numero di strati, del CTE dei materiali e della temperatura.
Affidabilità sotto ciclo termico
Quando un PCB è sottoposto a cicli termici, l'espansione volumetrica genera sollecitazioni di compressione o trazione sulla placcatura avvolgente in rame, tramite materiale di riempimento e interfacce laminato.
Lo stress sulla placcatura avvolgente in rame può far sì che la placcatura nella canna Via si rompa e si disgiungesse dall'articolazione putt, è anche possibile che la placcatura continua di avvolgimento in rame alla fine della Via.
Se l'interno della Via si stacca dal giunto del butt o se le crepe Via sul bordo della placcatura, si verificherà un guasto del circuito aperto nella Via. Dopo ripetuti cicli termici, la scheda è legata a flettere, portando a ulteriori guasti.
Vias che si avvicinano alla Laver più esterna della scheda è probabile che si frattura in ciclo termico poiché la scheda si fletterà in misura maggiore in questi strati.
Anche se le strutture di placcatura avvolgente in rame hanno il potenziale per il fallimento, sono comunque preferite su VIA che non usano questo tipo di placcatura. La placcatura fornisce una maggiore integrità strutturale alla placcatura nel VIA. LT aumenta anche l'area di contatto tra la placcatura via e l'anello anulare.
È possibile aumentare ulteriormente l'integrità strutturale della parete via usando la placcatura del pulsante sulla placcatura di avvolgimento in rame esistente. Tale placcatura del pulsante avvolgerà anche i bordi superiore e inferiore della VIA, proprio come nella placcatura avvolgente.
Dopo questo passaggio, la resistenza di placcatura verrà spogliata e la VIA verrà archiviata con resina epossidica. Il prossimo passo sarebbe pianificare la superficie, lasciando dietro di sé una superficie liscia.
Questi passaggi sono il modo migliore per migliorare l'affidabilità pur soddisfacendo gli standard LPC 602LB. Tale placcatura può anche essere implementata per VIA sepolta se le VIA sepolte vengono applicate in pile di livello separate.
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Applicazioni di placcatura avvolgente in rame
La placcatura avvolgente in rame è essenziale per aumentare le prestazioni di un PCB e le applicazioni sono le seguenti:
① aumenta l'affidabilità di Via strutture
②Inde la vita del PCB impedendo il fallimento di Via Strutture
③ Stringendi tramite connettività
④usato in tutti i tipi di PCB
I progettisti di PCB dovrebbero avere familiarità con la placcatura in fase di rame come un modo per aumentare l'affidabilità delle strutture tramite questo potrà ottimizzare il processo di produzione del PCB e aumentare i rendimenti di produzione garantendo al contempo che i PCB fabbricati abbiano una durata del prodotto migliorata.