Scheda multistrato PCB è un circuito elettrico formato impilando più strati di circuiti, che è ampiamente utilizzato nei dispositivi elettronici. Massimizza le prestazioni di ogni livello aggiungendo collegamenti elettrici in diversi strati.
Qual è la struttura multistrato PCB?
Qual è la struttura multistrato di PCB?
La struttura multistrato PCB si riferisce alla formazione di più strati di connessione elettrica sfalsati tra gli strati interni della scheda PCB. Ogni strato della scheda PCB ha fori di connessione interstrato, attraverso i quali è possibile ottenere collegamenti elettrici tra i diversi livelli. Nelle schede multistrato PCB, i piani di segnale e alimentazione sono intrecciati tra loro per ottenere una migliore corrispondenza dell'impedenza e prestazioni anti-interferenza del segnale.
Introduzione alla struttura della scheda multi -layer PCB
1. La composizione di base della scheda multistrato PCB
Una scheda multistrato PCB è composta da quattro parti principali: connessioni su substrato, circuito interno, circuito esterno e bordo. Il substrato è il componente più elementare della scheda PCB e il circuito interno è una parte importante della scheda PCB. È una linea di collegamento elettrica utilizzata per trasmettere segnali elettrici tra diversi strati della scheda PCB. Il circuito esterno si riferisce alla maggior parte delle linee di collegamento elettriche sulla scheda PCB, che può essere collegata attraverso la superficie della scheda PCB. Il collegamento a bordo è un filo del bordo su una scheda PCB utilizzata per collegare le linee di collegamento elettrico della scheda PCB.
2. Vantaggi della scheda multistrato PCB
(1) può ottenere una maggiore densità
Le schede multistrato PCB possono ottenere una densità di linea più elevata rispetto alle schede a strato singolo e, soprattutto, possono ottenere una qualità superiore in termini di prestazioni del segnale elettrico.
(2) può ottenere migliori prestazioni anti-interferenza
Il controllo dell'impedenza e dell'isolamento elettrico tra diversi strati attraverso piani e piani di terra può migliorare notevolmente la capacità anti-interferenza.
(3) può alleviare gli effetti termici
L'aggiunta di un foglio di rame tra ogni strato della scheda PCB può ottenere una migliore dissipazione del calore e aiutare ad alleviare gli effetti termici durante il funzionamento del circuito.
(4) può ottenere un rapido sviluppo della progettazione prototipo
Nei sistemi su larga scala, al fine di garantire buone prestazioni elettriche delle schede PCB, ogni scheda PCB deve avere un foglio di rame spesso. Nelle schede multistrato, lo spessore è zero.