1. Lavorabilità della perforazione
La condizione di foratura è un parametro importante, che influisce direttamente sulla qualità della parete del foro del PCB durante la lavorazione. I laminati rivestiti di rame privi di alogeni utilizzano i gruppi funzionali delle serie P e N per aumentare il peso molecolare e la rigidità dei legami molecolari, migliorando così la rigidità del materiale. Allo stesso tempo, il punto Tg dei materiali privi di alogeni è generalmente superiore a quello dei normali laminati rivestiti in rame. Pertanto, l'effetto di perforazione dei normali parametri di perforazione FR-4 non è generalmente ideale. Quando si forano piastre prive di alogeni, è necessario effettuare alcune regolazioni in condizioni di foratura normali.
2. Resistenza agli alcali
La resistenza agli alcali del pannello generale privo di alogeni è peggiore del normale FR-4. Pertanto, è necessario prestare particolare attenzione al processo di incisione e al processo di rilavorazione dopo la maschera di saldatura e il tempo di immersione nella soluzione di rimozione alcalina non dovrebbe essere troppo lungo per evitare macchie bianche sul substrato.
3. Produzione di maschere per saldatura senza alogeni
Attualmente sul mercato sono disponibili molti tipi di inchiostri per maschere per saldatura privi di alogeni, le prestazioni sono simili al normale inchiostro fotosensibile liquido e l'operazione specifica è sostanzialmente simile all'inchiostro normale.
I pannelli stampati privi di alogeni hanno un basso assorbimento d'acqua e elevati requisiti di protezione ambientale e altre proprietà possono soddisfare i requisiti di qualità dei pannelli stampati. Pertanto, la domanda di schede PCB prive di alogeni è in aumento.