Prima di progettare acircuito multistrato, la struttura del circuito multistrato utilizzato deve essere determinata in base alle dimensioni del circuito, alle dimensioni del circuito e ai requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC). Cioè decidere se utilizzare un circuito a 4-strato, 6-strato o multistrato superiore. Una volta determinato il numero di strati, la fabbrica del circuito multistrato determinerà la posizione di posizionamento degli strati elettrici all'interno del circuito multistrato e come distribuire i diversi segnali su questi strati. Questo è il problema della scelta della struttura impilata di una fabbrica di circuiti stampati multistrato.
I principi generali per il layout dei circuiti multistrato adottati dalle fabbriche di circuiti multistrato sono:
(1) Sotto la superficie del dispositivo (il secondo strato) si trova il piano di terra, che fornisce uno strato di schermatura del dispositivo e un piano di riferimento per il cablaggio della superficie del dispositivo;
(2) Tutti gli strati di segnale dei circuiti stampati multistrato dovrebbero essere il più possibile adiacenti al piano di terra;
(3) Cercare di evitare due strati di segnale direttamente adiacenti;
(4) L'alimentatore principale dovrebbe essere il più vicino possibile alla terra corrispondente;
(5) In linea di principio, le fabbriche di circuiti stampati multistrato dovrebbero adottare una progettazione della struttura simmetrica. Il significato di simmetria include: spessore e tipo di strato dielettrico, spessore del foglio di rame e motivo
(6) Simmetria dei tipi di distribuzione del circuito multistrato (strato di lamina di rame grande, strato di circuito).
Quando si impostano gli strati di uno specifico circuito multistrato, è necessario comprendere in modo flessibile i principi di cui sopra. Sulla base della comprensione dei principi di cui sopra, determinare la disposizione degli strati in base alle effettive esigenze della scheda, ad esempio se si tratta di uno strato di cablaggio chiave, di alimentazione, di segmentazione del piano di terra, ecc., ed evitare la copia meccanica.