Confini della tecnologia principale della lavorazione dei microfori
Definizione e limite di lavorazione dei micropori: secondo gli standard del settore IPC, il diametro dei micropori del PCB dovrebbe essere inferiore a 150 μ m. Attualmente, la perforazione laser può raggiungere una lavorazione ultramicroporosa di 5-20 μm.
Selezione della tecnologia di elaborazione tradizionale: nello scenario in cui l'apertura è inferiore o uguale a 0,1 mm, la resa della perforazione laser può raggiungere oltre il 99%, molto superiore alla resa della perforazione meccanica inferiore al 50%.
Diversi scenari di adattamento del laser: il laser infrarosso si adatta all'apertura di 50-100 μm, il laser ultravioletto si adatta a 20-50 μm e il laser ultravioletto profondo può coprire ultramicropori da 5-20 μm.
Innovazione nella tecnologia di perforazione meccanica: le micropunte dal diametro ultra piccolo e ultra lungo (proporzioni maggiori o uguali a 35 volte) hanno raggiunto una lavorazione stabile di micropori da 0,1 mm, colmando il vantaggio in termini di costi in alcuni scenari.
Funzionalità di supporto core di interconnessione ad alta densità (HDI).
Specifiche di progettazione della struttura di interconnessione: il rapporto spessore/diametro dei micropori deve essere inferiore o uguale a 1:1 e il rapporto massimo profondità/diametro della perforazione laser può raggiungere 0,8:1 per garantire l'affidabilità della galvanica.
Standard di controllo di precisione per la posizione del foro: la tolleranza del diametro del microforo è controllata entro ± 0,025 mm e la distanza dal bordo del foro laser al bordo della piastra è maggiore o uguale a 0,35 mm per evitare errori di elaborazione.
Piastre di saldatura e regole di spaziatura: il diametro della piastra di saldatura del foro laser deve essere almeno 6 mil maggiore dell'apertura e la distanza tra il bordo del foro cieco e le diverse reti deve essere maggiore o uguale a 9,5 mil.
Percorso di implementazione del foro sepolto cieco multistrato: attraverso pressature multiple e perforazione laser passo-passo, è possibile completare strutture HDI con interconnessioni di 3°, 4° e persino arbitrarie strati.
Principali indicatori di prestazione delle attrezzature di perforazione di precisione
Requisiti di velocità del mandrino: la lavorazione di microfori richiede un mandrino ad altissima velocità con una velocità di oltre 1,5 milioni di giri al minuto e un'eccentricità radiale controllata entro 1 μ m.
Classificazione della precisione di posizionamento: l'elaborazione delle schede HDI di ordine elevato richiede una precisione di posizionamento delle apparecchiature di ± 2,5 μ m e gli scenari delle schede IC devono essere migliorati a ± 1 μ m.
Progresso tecnologico delle apparecchiature domestiche: marchi come Dazu Laser hanno raggiunto una copertura completa di trapani laser e trapani meccanici, adatti per la lavorazione avanzata di schede HDI e IC.
Una svolta nella durata dei nuovi utensili: la durata delle micropunte Jept PCD è stata aumentata di 80-100 volte rispetto alle tradizionali micropunte in lega, riducendo significativamente il costo dei materiali di consumo per la lavorazione dei microfori.
Funzionalità applicative di atterraggio per scenari di fascia alta
Nel campo dell'elettronica di consumo: le schede madri degli smartphone raggiungono un cablaggio ad alta densità in spazi limitati attraverso microfori da 75 μm, supportando l'assottigliamento del dispositivo.
Scenario di potenza di calcolo e packaging: il PCB del server AI e la scheda portante IC possono elaborare stabilmente microfori da 20 μm, soddisfacendo i requisiti di densità di interconnessione estremamente elevati a livello di chip.
Adattamento dei materiali ad alta frequenza: il laser UV può elaborare direttamente materiali ad alta frequenza come LCP e PTFE, con una piccola zona interessata dal calore per garantire l'integrità del segnale.
Connessione di precisione medica: la sonda PCB delle apparecchiature diagnostiche a ultrasuoni raggiunge una trasmissione precisa del segnale tra microsensori e circuiti attraverso micropori di decine di micrometri.