Il processo di produzione della scheda PCB è una parte indispensabile del settore della produzione di prodotti elettronici e un collegamento importante per garantire le prestazioni e la stabilità dei prodotti elettronici. Il processo di produzione della scheda PCB è molto complesso, coinvolgendo più collegamenti e passaggi.
1, Progettazione di schede PCB
Prima di iniziare a creare una scheda PCB, è necessario progettare prima la scheda PCB. La progettazione della scheda PCB si riferisce al processo di trasformazione dei diagrammi dei circuiti in fisica reale. Il processo di progettazione richiede l'uso di software di progettazione PCB e i progettisti devono eseguire operazioni come layout della scheda PCB, connettività a circuito e posizionamento dei componenti basati su diagrammi a circuito. Durante la progettazione, è anche necessario considerare le dimensioni e la forma della scheda PCB per garantire che possa essere incorporata nel dispositivo di destinazione.
2, produzione di schede PCB
La produzione di scheda PCB si riferisce al processo di stampa del modello di scheda PCB progettato su una piastra di rame. Il processo di produzione della scheda include i seguenti passaggi:
(1) Preparare le piastre di rame. In primo luogo, è necessario selezionare una piastra di rame adatta, pulirla accuratamente e lucidarla a una finitura liscia. Successivamente, è necessario applicare un film asciutto fotosensibile sulla piastra di rame.
(2) Making Platto fotografico. Posizionare il diagramma di progettazione della scheda PCB su una piastra di rame e utilizzare la tecnologia anti-contatto con foto ultraviolette per esporre il fotoresist alla luce ultravioletta. Dopo che il fotoresist è stato esposto, viene sviluppato per consolidare il fotoresist sul tabellone.
(3) Incisione. Attira la piastra di rame sviluppata in una macchina per incisioni. Durante il processo di incisione, il fotoresist migliora la formazione di fili di rame e fornisce protezione da incisione, preservando i fili di rame. Infine, rimuovi il fotoresist, lasciando dietro di sé i fili di rame e i punti di perforazione richiesti.
3, perforazione della scheda PCB
Al fine di facilitare l'installazione di componenti elettronici, i disegni di progettazione di solito indicano le posizioni in cui è richiesta la perforazione. A questo punto, è necessario utilizzare un impianto di perforazione per la perforazione. Prima della perforazione, è necessario determinare la profondità e il diametro della perforazione, quindi fissare la piastra di rame sulla macchina perforatrice per la perforazione. Dopo il completamento della perforazione, sono necessari anche un trattamento di smussatura e pulizia per garantire un bordo liscio attorno al foro ed evitare ostacoli all'inserimento dei componenti.
4, rivestimento della scheda PCB
L'applicazione di un film sottile sulla scheda PCB può aumentare la resistenza alla corrosione e le prestazioni dell'isolamento. Prima di utilizzare la scheda PCB, è necessario rimuovere il film. Il processo di applicazione del film è il seguente:
(1) Selezione del substrato. Seleziona materiali di pellicola appropriati in base ai requisiti e agli scenari di applicazione della scheda PCB. I materiali di membrana di solito includono fluoruro di polivinilidene (PVDF), poliuretano (PI), ecc.
(2) Applicare materiale di rivestimento cinematografico. Iniettare il materiale del film in uno stato liquido e quindi ricoprirlo sulla scheda PCB.
(3) Essiccazione. Posizionare la scheda PCB ricoperta di materiale per film in un forno per l'essiccazione.
(4) fori di perforazione. Apri i fori della maschera per il taglio e la stratificazione della scheda PCB.
5, altri processi
