1, Introduzione agli strati interni ed esterni del PCB
Gli strati interno ed esterno di un PCB si riferiscono ai diversi strati del circuito. Lo strato interno è lo strato di rame all'interno del circuito, mentre lo strato esterno è lo strato di rame distribuito su entrambi i lati del circuito. Di solito, dopo aver premuto la scheda PCB, i circuiti interno ed esterno vengono collegati tramite fori. La progettazione e la produzione degli strati interni ed esterni hanno un impatto significativo sulle prestazioni e sulla qualità del circuito.
2, Il processo di produzione degli strati interni ed esterni
1. Produzione dello strato interno
La produzione dello strato interno utilizza principalmente una macchina da disegno fotoelettrica per disegnare lo schema circuitale sulla pellicola, quindi trasferisce il disegno sul foglio di rame attraverso la delaminazione ad alta temperatura, formando infine lo schema circuitale richiesto. La produzione del circuito interno richiede attrezzature di produzione precise ed efficienti e tecnologia professionale.
2. Produzione dello strato esterno
Lo strato esterno viene solitamente realizzato disegnando prima le linee di contorno, quindi annerendo la lamina di rame, rimuovendo la lamina di rame non protetta tramite metodi chimici e infine ottenendo lo schema circuitale desiderato.
3, la distinzione tra schede PCB positive e negative
Nel processo di produzione dei circuiti stampati, solitamente si distingue tra chip positivi e negativi. La pellicola positiva si riferisce al foglio di rame sul circuito stampato che corrisponde al motivo, mentre la pellicola negativa è opposta al motivo. La produzione di pellicole negative richiede l'uso di rivestimento fotosensibile e tecnologia fotolitografica. Sotto l'azione dell'esposizione agli infrarossi, il modello del circuito della pellicola negativa viene impresso sul rivestimento fotosensibile. Attraverso la corrosione chimica e la rimozione delle parti non protette, si forma un modello di pellicola negativa completa.
4, tecniche di produzione di PCB
1. Layout PCB ragionevole per garantire un cablaggio chiaro, evitare interferenze del segnale e migliorare l'efficienza della trasmissione
2. Selezione appropriata dello spessore e del materiale del circuito per garantire prestazioni stabili e durata
3. Ottimizzare il processo di taglio e foratura dei circuiti stampati, migliorare l'efficienza produttiva e ridurre le perdite dei circuiti stampati