1. Preparare i materiali
In che modo la qualità delle materie prime determina la qualità e le prestazioni del prodotto. Quando scegliamo i materiali del substrato, consideriamo pienamente le loro proprietà elettriche, la resistenza al calore, la resistenza meccanica e la resistenza alla corrosione chimica. Preparare contemporaneamente materiali conduttivi come lamina di rame e inchiostro di maschera di saldatura, nonché materiali isolanti.
2. Fai un livello interiore
Secondo il modello di circuito progettato, coprire prima uno strato di lamina di rame sul substrato. Successivamente, utilizzando la tecnologia della fotolitografia, il modello di circuito viene trasferito sulla superficie adesiva fotosensibile sul foglio di rame. Quindi, utilizzare un incisione chimica per rimuovere la parte non curata del foglio di rame, esponendo le linee conduttive. Infine, rimuovere l'adesivo fotosensibile per ottenere un modello di circuito conduttivo completo.
3. Processo di compressione
Utilizzando apparecchiature di compressione specializzate, è completato a temperature elevate e ad alta pressione per legare insieme più strati di substrati.
4. Produzione di strati esterni
Utilizzare il processo di incisione per rimuovere il foglio di rame in eccesso per formare circuiti strati esterni. Successivamente, fori di perforazione per collegare le linee conduttive tra i diversi strati; Quindi eseguire la fresatura dei bordi per tagliare la scheda nelle dimensioni e nella forma appropriate. In questo passaggio, si dovrebbe garantire che non ci siano errori nella posizione del foro e che i bordi siano lisci.
5. Maschera di saldatura
Per migliorare l'estetica e la leggibilità della scheda PCB di 4-, è necessario applicare un livello di inchiostro di maschera di saldatura sulla scheda per evitare che il circuito venga corrogato dall'ambiente esterno. Allo stesso tempo, è necessario stampare il numero del circuito, i segni di posizione originale, ecc. Sull'area marcata per garantire una stampa uniforme e chiara.