La placcatura in rame è un processo cruciale nella produzione di PCB. Non solo migliora la conduttività dei circuiti stampati, ma ne migliora anche la resistenza meccanica e la resistenza alla corrosione.
Il rame elettrolitico è un metodo comune di placcatura del rame e lo spessore della pellicola di rame può essere controllato tra pochi micrometri e diverse centinaia di micrometri. Nel processo di galvanica del rame, la densità di corrente è un parametro chiave che influisce direttamente sulla qualità e sulle prestazioni delle pellicole di rame. In generale, maggiore è la densità di corrente del rame elettrolitico, più rapido è il tasso di crescita della pellicola di rame, ma riduce anche la qualità e la duttilità della pellicola di rame.
La cosiddetta duttilità si riferisce alla capacità di un materiale di cambiare forma senza rompersi sotto forze esterne. Nel rame elettrolitico, la duttilità può essere valutata misurando la resistenza allo snervamento delle pellicole di rame. In generale, migliore è la duttilità del rame elettrolitico, maggiore è la capacità della pellicola di rame di resistere alle forze esterne e di formare strutture coerenti a livello submicronico sulla sua superficie, migliorando così l'adesione interfacciale e la resistenza alla corrosione.
Quindi, quali fattori possono influenzare la duttilità del rame elettrolitico? In primo luogo, la formulazione della soluzione di decapaggio e dell'elettrolita nella galvanica del rame, nonché i parametri di lavorazione come la temperatura e il valore del pH, influenzeranno direttamente la qualità e le prestazioni delle pellicole di rame. Inoltre, anche la densità di corrente del rame elettrolitico è un fattore importante che determina la qualità e la duttilità della pellicola di rame. Requisiti di processo diversi richiederanno progettazioni e controlli diversi per la densità di corrente del rame elettrolitico. Ad esempio, alcuni circuiti stampati ad alta precisione richiedono uno spessore della pellicola di rame e una qualità della superficie molto uniformi, che limiteranno la densità di corrente a un livello inferiore, migliorando così la duttilità e la planarità della pellicola di rame.
Inoltre, la duttilità del rame elettrolitico durante la produzione di PCB ha un impatto significativo anche sulla lavorazione e sull'utilizzo successivi. Ad esempio, durante i processi di foratura e taglio di circuiti, la superficie del PCB è sottoposta a notevoli sollecitazioni meccaniche. Se il film di rame ha scarsa duttilità è facile che si verifichino distacchi o rotture, che possono compromettere la qualità e l'affidabilità del circuito stampato.