Innanzitutto, i produttori di schede per circuiti stampati devono controllare rigorosamente i canali di approvvigionamento dei componenti elettronici, che devono provenire da grandi commercianti. Con questi si evita il rischio di utilizzare materiali di seconda mano e contraffatti. Oltre ai punti sopra menzionati, i produttori di schede per circuiti stampati devono anche allestire un posto di ispezione speciale per i materiali PCBA in ingresso, richiedendo al personale di posta di ispezionare rigorosamente i seguenti punti per garantire che i componenti siano privi di difetti.
Scheda a circuito stampato: il personale competente nell'officina tecnica smt deve controllare il test di temperatura del forno di rifusione, se le vie di piombo non volanti sono bloccate o perdono inchiostro e se la superficie della scheda a circuito stampato è piegata, ecc. Stampa di pasta saldante e i sistemi di controllo della temperatura di riflusso sono fondamentali per l'assemblaggio. È necessario utilizzare stampini laser che hanno requisiti di qualità più elevati e possono soddisfare meglio i requisiti di elaborazione e produzione di pcba. In base ai requisiti della scheda PCB, alcuni devono aumentare o diminuire i fori della rete d'acciaio oi fori a forma di U e devono solo realizzare la rete d'acciaio in base ai requisiti del processo. Il controllo della temperatura del forno di rifusione è molto importante per la bagnatura della pasta saldante e la saldatura dello stencil. Può essere regolato secondo le normali linee guida operative SOP.
L'affidabilità dei giunti di saldatura sulle schede PCB è spesso un punto dolente nella progettazione di sistemi elettronici. Diversi fattori possono influenzare l'affidabilità dei giunti di saldatura su un circuito stampato. Ognuno di questi fattori può ridurre la durata dei giunti di saldatura su un PCB. La corretta identificazione e mitigazione delle potenziali cause dei guasti ai giunti di saldatura nelle schede PCB durante la progettazione e la produzione possono prevenire problemi più avanti nel ciclo di vita del prodotto.
Un'altra causa comune di guasto del giunto di saldatura PCB è la caratterizzazione errata dei parametri di ciclo della temperatura sperimentati dal sistema elettronico. Ad esempio, i cicli di accensione/spegnimento, la luce solare diretta, la distribuzione di fabbriche di circuiti stampati tra climi diversi e molte altre fonti possono aggiungere fluttuazioni di temperatura impreviste ai componenti o agli assiemi delle schede PCBA stampate.
Quando l'impatto di eventi meccanici nel processo di produzione di PCBA della fabbrica di PCB causerà anche il carico eccessivo dei giunti saldati (come urti, cadute, test in linea, spelatura del circuito stampato, inserimento di connettori o inserimento di PCBA), sovrastress si verifica un guasto e si verifica un guasto da sovraccarico. Il fallimento dello stress è spesso difficile da prevedere. Un riassunto dell'analisi dello shock test da parte degli ingegneri tecnici smt mostra che la soluzione migliore è una distribuzione casuale del guasto di questo guasto.