I parametri comunemente utilizzati per valutare gli standard dicircuiti stampati di alta qualità sono la temperatura di transizione vetrosa (valore Tg), il coefficiente di espansione termica (CTE), la temperatura di decomposizione del PCB (Td), la resistenza al calore, le prestazioni elettriche e l'assorbimento d'acqua del PCB. Successivamente, spieghiamo in dettaglio la temperatura di transizione vetrosa e il coefficiente di dilatazione termica:
Scheda PCB 1. Temperatura di transizione vetrosa (valore Tg): ad una certa temperatura, il substrato del pannello rivestito in rame è duro e fragile, noto come stato vetroso: al di sopra di questa temperatura, il substrato diventa morbido e la resistenza meccanica diminuisce significativamente. La temperatura critica che determina le prestazioni di un materiale è chiamata temperatura di transizione vetrosa.
Se la temperatura della Tg è troppo bassa, deformerà il PCB e danneggerà i componenti ad alte temperature.
2, coefficiente di dilatazione termica (CTE)
Il CTE descrive quantitativamente il grado di espansione dei materiali dopo il riscaldamento. Il CTE si riferisce all'allungamento di un materiale per unità di lunghezza per ogni aumento di 1 grado della temperatura ambiente. A causa dell'elevata temperatura di saldatura, la saldatura senza piombo richiede che le schede PCB abbiano un coefficiente di dilatazione termica inferiore, soprattutto per le schede multistrato. Il CTE nella direzione Z ha un impatto significativo sulla resistenza dello strato del foro metallizzato, soprattutto durante saldature o riparazioni multiple, che possono causare la frattura dello strato del foro metallizzato dopo molteplici espansioni e contrazioni.