Analisi dei processi principali nel flusso di elaborazione
Perforazione: innanzitutto l'arte della precisione
La foratura è un passaggio iniziale cruciale nella lavorazione di piastre multi-con foro passante-. Le imprese di trasformazione di Shenzhen utilizzano perforatrici di prima qualità,-dotate di sistemi di posizionamento intelligenti e mandrini rotanti ad alta-velocità, in grado di individuare e praticare con precisione piccoli fori. Quando si ha a che fare con pannelli multistrato alti-con più di 10 strati, il rischio di deviazione della foratura aumenta a causa dell'aumento dello spessore del pannello. Pertanto, l'azienda adotta uno speciale ugello di perforazione a gradini, combinato con velocità, velocità di avanzamento e pressione di perforazione accuratamente calcolate, per ridurre efficacemente il tasso di deviazione della perforazione e garantire che la tolleranza del diametro del foro passante- sia controllata entro un intervallo molto piccolo, ponendo solide basi per la successiva galvanica e collegamenti elettrici. Ad esempio, nella produzione di schede multi-con foro passante-per schede madri per server di fascia alta-è possibile ottenere la lavorazione di piccoli fori ad alta precisione da 0,15 mm con una rugosità delle pareti dei fori estremamente bassa, garantendo la stabilità della trasmissione del segnale.
Galvanotecnica: controllo preciso della metallizzazione delle pareti dei fori
Una volta completata la perforazione, il processo di galvanica conferisce conduttività al foro passante-. Le imprese di Shenzhen adottano una tecnologia avanzata di galvanica continua verticale per garantire una deposizione uniforme di metallo sulle pareti interne con proporzioni elevate attraverso un controllo preciso di parametri quali composizione della soluzione di placcatura, temperatura, valore di pH e densità di corrente. In risposta ai requisiti speciali delle schede multi-a foro passante-, viene introdotta la tecnologia di galvanica a impulsi. Questa tecnologia cambia periodicamente la direzione e l'entità della corrente durante il processo di galvanica, promuovendo un'adesione più uniforme degli ioni metallici alla parete del foro, risolvendo efficacemente il problema del rivestimento irregolare sulla parete del foro nella galvanica tradizionale, garantendo connessioni elettriche affidabili tra ogni strato di circuiti e migliorando la conduttività complessiva e la resistenza alla corrosione del circuito.
Laminazione: controllo preciso della fusione multi-strato
Il processo di laminazione integra più strati di substrato, foglio di rame e foglio semi-indurito in uno solo. Le aziende di lavorazione di Shenzhen utilizzano apparecchiature di laminazione ad alta-precisione per pretrattare rigorosamente ogni strato di materiale prima della laminazione, garantendo una superficie pulita e liscia. Durante il processo di laminazione, le curve di temperatura, pressione e tempo sono controllate con precisione. L'aria interstrato viene prima scaricata a bassa temperatura e bassa pressione, quindi gradualmente riscaldata e pressurizzata per solidificare il foglio semiindurito, ottenendo una stretta adesione tra ogni strato. Attraverso questo preciso processo, il fenomeno del flusso di colla causato dall'alta temperatura e il problema della delaminazione causato dalla bassa temperatura vengono efficacemente evitati, garantendo dimensioni stabili e buone prestazioni di isolamento interstrato delle schede multi-con foro passante- e fornendo un solido supporto fisico per il funzionamento stabile di circuiti complessi.
Ampiamente applicato in campi popolari
Campo della comunicazione 5G
Nella costruzione delle stazioni base di comunicazione 5G, le schede multi-through-hole giocano un ruolo indispensabile. Il layout del circuito complesso e la capacità di trasmissione del segnale ad alta-velocità soddisfano i requisiti dei componenti principali come i moduli RF della stazione base e le unità di elaborazione in banda base. Grazie a precise connessioni through-hole e alla progettazione di circuiti multi-strato, è garantita una comunicazione dati stabile e ad alta-velocità tra stazioni base e dispositivi terminali, migliorando efficacemente la copertura e la qualità della comunicazione delle reti 5G e facilitando la rapida diffusione della tecnologia 5G in tutto il mondo.
Nel campo dei veicoli a nuova energia
Con lo sviluppo dei nuovi veicoli energetici verso l'intelligenza e il collegamento in rete, i sistemi elettronici delle automobili stanno diventando sempre più complessi. Le piastre a strato alto con fori passanti-vengono applicate nei sistemi di gestione della batteria, nei sistemi di assistenza alla guida autonoma e nei sistemi di intrattenimento per veicoli a nuova energia. Nel sistema di gestione della batteria, si ottiene un monitoraggio e un controllo precisi dello stato della batteria; Nel sistema di assistenza alla guida autonoma, sensori come telecamere e radar sono collegati per fornire supporto dati per il processo decisionale intelligente-dei veicoli, promuovendo l'aggiornamento tecnologico e lo sviluppo del settore dei veicoli a nuova energia.