I circuiti stampati Sunac sono diventati la scelta preferita per molti prodotti elettronici di fascia alta-grazie alle loro eccellenti prestazioni elettriche e agli effetti stabili del trattamento superficiale. Il processo di deposizione dell'argento è una tecnica di deposito di uno strato d'argento uniforme sulla superficie di un foglio di rame su un circuito stampato attraverso una reazione di spostamento chimico. Questo strato d'argento non solo fornisce una buona saldabilità, ma ha anche un'eccellente resistenza all'ossidazione e alla solforazione.
1, Principio e vantaggi del processo di deposizione dell'argento
Il processo di deposizione dell'argento si basa su reazioni di spostamento chimico. Quando il circuito stampato viene immerso in una soluzione contenente ioni d'argento, gli atomi di rame ridurranno gli ioni d'argento in argento metallico, formando gradualmente un denso strato d'argento sulla superficie della lamina di rame. Rispetto ad altri processi di trattamento superficiale, i circuiti stampati in argento affondato presentano molti vantaggi. Lo spessore uniforme del suo strato d'argento può migliorare efficacemente la stabilità della trasmissione del segnale; La superficie è liscia e piatta, il che favorisce il miglioramento della precisione della saldatura e la riduzione dei difetti di saldatura come saldatura virtuale e ponti; Inoltre, lo strato d'argento ha proprietà chimiche stabili in condizioni normali e può mantenere una buona saldabilità e prestazioni elettriche per lungo tempo, rendendolo particolarmente adatto per circuiti stampati ad alta-frequenza e alta-velocità nonché per prodotti elettronici con requisiti di affidabilità estremamente elevati.
2, processo di produzione del circuito d'argento affondante
(1) Preparazione preliminare
Per produrre circuiti stampati in argento affondato, il primo passo è preparare i materiali e le attrezzature. La selezione di laminati rivestiti in rame-di alta qualità è la base e lo spessore, la planarità e la purezza della lamina di rame influiscono direttamente sulla qualità del prodotto finale. Allo stesso tempo, dovrebbero essere equipaggiate apparecchiature di produzione ad alta-precisione come macchine per la pulizia a ultrasuoni e linee di produzione orizzontali per la deposizione dell'argento. Inoltre, è necessario preparare varie soluzioni chimiche necessarie per il processo di deposizione dell'argento, inclusi agenti sgrassanti, soluzioni di microincisione, soluzioni di pre-immersione, soluzioni di deposizione dell'argento e agenti di post-trattamento, per garantire che la concentrazione, la temperatura e il rapporto di composizione delle soluzioni soddisfino i requisiti del processo.
(2) Pre-elaborazione del circuito stampato
Prima di eseguire il trattamento di deposizione dell'argento, il circuito stampato deve essere sottoposto a un pre-trattamento completo. Innanzitutto, utilizzare uno sgrassatore per rimuovere impurità come olio e polvere dalla superficie del circuito, assicurandosi che la superficie della lamina di rame sia accuratamente pulita; Quindi, la superficie della lamina di rame viene leggermente incisa utilizzando una soluzione di microincisione per formare una superficie microruvida, al fine di aumentare la forza di legame tra lo strato d'argento e la lamina di rame; Successivamente sciacquare accuratamente la scheda elettronica con acqua pulita per eliminare eventuali residui di soluzione chimica; Infine, immergere il circuito nella soluzione di pre-immersione per prevenire un'ulteriore ossidazione della superficie del foglio di rame e prepararsi al processo di deposizione dell'argento.
(3) Trattamento affondamento dell'argento
Immergere il circuito pretrattato in una soluzione di placcatura in argento e, in condizioni adeguate di temperatura, pH e tempo di reazione, gli ioni rame e argento subiscono reazioni di spostamento, depositando gradualmente uno strato d'argento sulla superficie del foglio di rame. Durante il processo di deposizione dell'argento, è necessario controllare rigorosamente la composizione e i parametri di reazione della soluzione di deposizione dell'argento per garantire uno spessore uniforme dello strato d'argento. Generalmente, lo spessore dello strato di deposizione d'argento è controllato tra 0,1-0,3 μm. Una volta completata la reazione, rimuovere immediatamente il circuito stampato e sciacquarlo con acqua pulita per rimuovere eventuali residui di placcatura d'argento sulla superficie.
(4) Post-elaborazione
Una volta completata la deposizione dell'argento, è necessaria anche la post-elaborazione del circuito. Immergi la scheda circuitale in un agente di post-trattamento per migliorare ulteriormente la resistenza all'ossidazione e alla solforazione dello strato d'argento e migliorarne la stabilità. Una volta completata la post-elaborazione, sciacquare nuovamente accuratamente la scheda a circuiti con acqua pulita, quindi rimuovere l'umidità sulla superficie della scheda a circuiti mediante metodi come l'asciugatura ad aria calda o l'asciugatura sotto vuoto per evitare che macchie d'acqua residue influenzino la qualità della scheda a circuiti.
3, punti chiave del controllo di qualità
(1) Gestione dei farmaci
Nel processo di deposizione dell'argento, l'azione degli agenti chimici gioca un ruolo decisivo nella qualità dello strato d'argento. Controllare regolarmente la concentrazione, il valore del pH e altri parametri del medicinale, reintegrare tempestivamente gli ingredienti consumati e assicurarsi che il medicinale sia nelle migliori condizioni di funzionamento. Ad esempio, la concentrazione di ioni argento nella soluzione di argentatura diminuirà gradualmente man mano che la reazione procede. Se non reintegrato in tempo, porterà alla deposizione non uniforme dello strato d'argento; Il valore del pH della soluzione, troppo alto o troppo basso, influenzerà la velocità e l'efficacia della reazione di spostamento, influenzando così la qualità dello strato d'argento.
(2) Manutenzione dell'attrezzatura
Le apparecchiature di produzione ad alta precisione sono la chiave per garantire la qualità dei circuiti stampati argentati. Pulire, calibrare e sottoporre a manutenzione regolarmente le apparecchiature per garantire un funzionamento stabile. La potenza e la frequenza della macchina per la pulizia ad ultrasuoni devono essere mantenute normali per garantire l'effetto pulente; La velocità di trasmissione, il controllo della temperatura e altri parametri della linea di produzione di deposizione orizzontale dell'argento devono essere accurati e privi di errori per evitare un trattamento superficiale inadeguato del circuito stampato a causa di guasti alle apparecchiature.
(3) Controllo di qualità
Stabilisci un sistema completo di ispezione della qualità ed esegui-test a tutto tondo sul circuito stampato argentato affondato. Quando si esamina l'aspetto, è necessario verificare se lo strato d'argento sulla superficie del circuito è uniforme, se sono presenti difetti come scolorimento e macchie; Misurare lo spessore dello strato d'argento utilizzando uno spessimetro per film per garantire che soddisfi i requisiti del processo; Utilizzare un tester di saldabilità per testare la saldabilità del circuito e verificare se il processo di deposizione dell'argento soddisfa gli standard; L'interfaccia di legame tra lo strato d'argento e il foglio di rame può essere osservata anche attraverso un microscopio metallografico per valutare se la forza di legame è buona.