Circuito stampatol'impedenza si riferisce ai parametri di resistenza e reattanza che ostacolano la comunicazione. Il trattamento dell'impedenza è essenziale nella produzione di PCB. Le ragioni sono le seguenti:
1. Il PCB (parte inferiore del circuito) dovrebbe prendere in considerazione l'inserimento e l'installazione di componenti elettronici. Dopo la sigillatura, è necessario prestare attenzione alla conduttività e alle prestazioni di trasmissione del segnale. Pertanto, minore è l'impedenza, meglio è. La resistività dovrebbe essere inferiore a una volta per centimetro quadrato; Sotto 10-6
2. I circuiti stampati PCB vengono sottoposti a processi di produzione come la placcatura in rame, la stagnatura elettronica (o la placcatura chimica o la spruzzatura termica di stagno) e la brasatura dei connettori durante il processo di produzione. I materiali utilizzati in questi processi devono garantire una bassa resistività elettrica per garantire che l'impedenza complessiva del circuito sia bassa, soddisfi i requisiti di qualità del prodotto e possa funzionare normalmente.
3. La stagnatura dei circuiti stampati è il problema più comune nell'intero processo di produzione dei circuiti stampati ed è anche un anello chiave che influisce sull'impedenza. I maggiori difetti della stagnatura chimica sono il facile scolorimento (facile ossidazione o deliquescenza) e la scarsa saldabilità, che renderà difficile la saldatura dei circuiti stampati, l'alta impedenza, la scarsa conduttività o le prestazioni instabili dell'intero circuito. 4. I conduttori nei PCB avranno varie trasmissioni di segnali. Quando è necessario aumentare la frequenza per migliorare la velocità di trasmissione, il valore dell'impedenza del circuito stesso cambierà a causa di diversi fattori come l'incisione, lo spessore dello strato e la larghezza della linea, che distorceranno il segnale e ridurranno le prestazioni del PCB . Pertanto, è necessario controllare il valore dell'impedenza entro un certo intervallo.