Con lo sviluppo di prodotti elettronici ad alta densità e alta precisione, gli stessi requisiti vengono proposti per i circuiti stampati, il che rende i circuiti stampati gradualmente sviluppati nella direzione di HDI. Il modo più efficace per migliorare la densità del PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare con precisione fori ciechi e fori sepolti.
Definizione della piastra del foro cieco HDI
a: A differenza dei fori passanti, i fori passanti si riferiscono ai fori praticati attraverso ciascun strato e i fori ciechi HDI sono fori passanti non praticati.
b: Suddivisione del foro cieco HDI: foro cieco (BLINDHOLE), foro sepolto BURIEDHOLE (lo strato esterno è invisibile);
c: Distinguere dal processo di produzione del circuito stampato HDI: i fori ciechi vengono praticati prima della pressatura, mentre i fori passanti vengono praticati dopo la pressatura.
Metodo di produzione del circuito stampato
A: Nastro di perforazione:
(1): Selezionate il punto di riferimento: selezionate il foro passante (ovvero un foro nella prima striscia di perforazione) come foro di riferimento dell'unità.
(2): Ogni nastro di foratura cieco deve selezionare un foro e contrassegnarne le coordinate rispetto al foro di riferimento dell'unità.
(3): Prestare attenzione a indicare quale nastro di perforazione corrisponde a quali strati: devono essere indicati lo schema del sottoforo dell'unità e la tavola dell'ugello di perforazione e i nomi prima e dopo devono essere gli stessi; il diagramma del sottoforo non può essere rappresentato da abc e il fronte viene utilizzato 1 °, 2 ° situazione indicata.
Si noti che quando il foro laser e il foro interno sepolto sono annidati insieme, cioè i fori delle due strisce di perforazione si trovano nella stessa posizione.
B: Foro di processo per la produzione di bordo del pannello pnl:
Circuito stampato multistrato PCB ordinario: lo strato interno non è forato;
(1): Rivetti gh, aoigh, etgh sono tutti perforati dopo il piatto inciso (birra fuori)
(2): foro target (perforazione gh) ccd: lo strato esterno deve essere tagliato in rame, macchina a raggi X: punzonatura diretta e prestare attenzione alla lunghezza minima di 11 pollici.
Circuito stampato HDI di fascia alta (scheda a foro cieco)
Tutti i fori degli utensili sono praticati, prestare attenzione ai rivetti; devono essere forati per evitare deviazioni di allineamento. (aoigh è anche birra), il bordo della tavola pnl deve essere forato per distinguere ogni tavola.
3. Modifica del film
(1): Indicare che il film è un film positivo e un film negativo:
Principio generale: lo spessore del circuito stampato HDI è superiore a 8 mil (senza rame) per prendere il processo a film positivo;
Lo spessore del circuito stampato è inferiore a 8 mil (senza rame) e il processo a film negativo (pannello sottile);
Quando la linea è spessa e lo spazio è grande, si deve considerare lo spessore del rame a d / f, non lo spessore del rame inferiore.
L'anello del foro cieco può essere fatto 5mil, non 7mil.
Il pad indipendente dallo strato interno corrispondente al foro cieco deve essere riservato.
I fori ciechi non possono essere fori privi di anelli.