Spinto dall'esplosione della potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale e dall'iterazione della comunicazione 5G/6G, l'industria dei circuiti stampati sta vivendo un salto tecnologico storico nel 2026: la "trinità di alta frequenza, alta velocità ed elevata dissipazione del calore" è diventata la direzione centrale dell'aggiornamento industriale. PCB non è più solo un vettore di connessione del circuito, ma si è evoluto in un'infrastruttura centrale che determina l'efficienza del rilascio di potenza di calcolo, la qualità della trasmissione del segnale e la stabilità del sistema.
1, Background del settore Trinity: la potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale guida l’integrazione tecnologica
1.1 Crescita esplosiva delle dimensioni del mercato
Nel 2026, il mercato globale dei PCB introdurrà un ciclo di elevata prosperità, con un valore di produzione previsto di 88-90 miliardi di dollari USA. La Cina, essendo la più grande area di produzione del mondo, ha un valore di produzione di quasi 400 miliardi di yuan, con un tasso di crescita anno-su{8}}anno superiore all'8%. Tra questi, il PCB di fascia alta dei server AI è diventato il motore di crescita più forte:
Entro il 2026, il mercato globale dei PCB AI supererà i 10 miliardi di dollari USA, con un tasso di crescita anno-su{3}}anno superiore al 78%.
Il mercato globale dei PCB per server AI aumenterà da 3 miliardi di dollari nel 2024 a 20 miliardi di dollari nel 2027, con un tasso di crescita anno-su{5}}anno superiore al 100% nel 2026.
Si prevede che il mercato segmentato dei PCB ad alta-frequenza e ad alta-velocità raggiungerà gli 8,294 miliardi di dollari entro il 2025 e supererà i 9,2 miliardi di dollari entro il 2026.
1.2 L'inevitabilità della domanda dei "tre massimi".
L’aumento esponenziale della densità di potenza di calcolo dell’IA costringe i tre principali indicatori tecnici a coevolvere:
Alta frequenza: onde millimetriche 5G, radar da 77-81 GHz montato su veicolo, le comunicazioni satellitari si stanno evolvendo verso bande di frequenza superiori a 110 GHz, richiedendo nuovi livelli di stabilità Dk e coerenza Df.
Alta velocità: la velocità del segnale dei server AI è passata da 56 Gbps a 112 Gbps/224 Gbps e il controllo della perdita del canale singolo è stato ridotto da ± 10% a ± 5%.
Elevata dissipazione del calore: la potenza di un singolo cabinet è salita alle stelle dai tradizionali 10 kW a 80-100 kW e il consumo energetico di una GPU a chip singolo ha superato i 700 W. La dissipazione del calore è diventata un collo di bottiglia fisico per il rilascio della potenza di calcolo.