Cos'è una scheda a doppio pannello?
Ci sono fili su entrambi i lati di un circuito a doppia faccia, ma se i fili devono essere usati su entrambi i lati, deve esserci una connessione di circuito adeguata tra di loro. I"ponti" tra questi circuiti sono chiamati vias. Una via è un piccolo foro rivestito di metallo sulla scheda del circuito che consente di collegare i cavi da entrambi i lati. Poiché l'area del pannello doppio è doppia rispetto a quella del pannello singolo, il pannello doppio risolve la difficoltà di intercalare i cablaggi sul pannello singolo, e il circuito è più complicato del pannello singolo.
Cos'è un circuito multistrato?
Per aumentare l'area di cablaggio, le schede multistrato utilizzano più schede di cablaggio a un lato oa due lati. È un circuito stampato con uno strato interno su un lato e uno strato esterno su entrambi i lati, oppure uno strato interno su entrambi i lati e uno strato esterno su entrambi i lati. Il circuito stampato ha schemi conduttivi collegati tra loro e i materiali combinati vengono utilizzati alternativamente e gli schemi conduttivi sono collegati tra loro in base ai requisiti di progettazione per diventare un circuito stampato a quattro strati o a sei strati, noto anche come"circuito stampato multistrato." Il gran numero di strati sulla scheda non significa che ci siano più strati di cablaggio indipendenti. In circostanze speciali, verrà aggiunto uno strato vuoto per controllare lo spessore del pannello. Di solito il numero di strati è pari e la maggior parte delle schede madri ha i due strati più esterni. Gli strati laterali sono da 4 a 8 strati. A causa del numero denso di strati PCB, di solito non è facile determinare il numero effettivo, ma puoi comunque giudicare osservando attentamente la scheda madre.
La principale differenza tra una scheda multistrato e una scheda a doppia faccia è l'aggiunta di uno strato di potenza interno e di uno strato di terra. L'alimentazione e la rete di messa a terra utilizzano principalmente il livello di potenza. Il cablaggio della scheda multistrato è principalmente lo strato superiore e quello inferiore. A complemento dello strato di cablaggio intermedio, il design della scheda multistrato è sostanzialmente lo stesso del metodo di progettazione su entrambi i lati. La chiave è come ottimizzare il cablaggio dello strato elettrico interno per rendere più ragionevole il cablaggio del circuito.